Cifuentes[26]還進(jìn)行了研究，以找出影響PCB動態(tài)行為的問題，他提出了四個問題:(i)基于種振動模式的估計(jì)的有效性，(ii)幾何非線性，(iii)板上的組件位置以及(iv)質(zhì)量和剛度值，18Pitarresi[27]處理PCB的建模問題。
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我公司專業(yè)維修各種儀器，維修經(jīng)驗(yàn)二十年，維修的主要品牌有：英國Foundrax、美國GR、美國杰瑞、意大利Gibitre、意大利蓋比特、德國Hildebrand、海德堡、荷蘭Innovatest、德國KB、美國LECO力可、力可、日本Matsuzawa松澤、雷克斯、日本Mitutoyo三豐、瑞士PROCEQ博勢、奧地利Qness、美國Rex雷克斯、丹麥Struers司特爾、日本shimadzu島津、威爾遜等，儀器出現(xiàn)故障聯(lián)系凌科自動化
這是預(yù)期的結(jié)果，因?yàn)榱慵募偰Ｐ蛯H考慮質(zhì)量增加，而忽略零件的剛性效果，從有限元分析獲得的另一個重要結(jié)果是，集總模型在20-2000Hz范圍內(nèi)具有其第二模式(圖35)，而其余模型在該頻率范圍內(nèi)僅具有一個模式。 顯微切片準(zhǔn)備的注意事項(xiàng)和注意事項(xiàng)，提出了微孔缺陷的位置和穩(wěn)健的微孔的解剖結(jié)構(gòu)，描述了六種微孔失效模式，包含多層微通孔結(jié)構(gòu)的高密度互連(HDI)結(jié)構(gòu)的實(shí)施帶來了越來越多的技術(shù)挑戰(zhàn)，這些挑戰(zhàn)包括電性能，質(zhì)量一致性和產(chǎn)品性能之間的衡。
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1、顯示屏無法正常顯示
當(dāng)硬度計(jì)顯示屏無法正確顯示信息時，先檢查電源是否正確連接。如果電源連接正常但顯示屏仍然不活動，則可能表示屏幕出現(xiàn)故障。這種情況，建議將硬度計(jì)送回廠家維修或更換屏幕。
2、讀數(shù)不穩(wěn)定或顯著偏差
如果硬度計(jì)在測試過程中顯示讀數(shù)不穩(wěn)定或出現(xiàn)明顯偏差，可能的原因包括：
缺乏校準(zhǔn)：硬度計(jì)在使用前需要校準(zhǔn)，以確保準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。長期缺乏校準(zhǔn)或校準(zhǔn)不當(dāng)可能會導(dǎo)致讀數(shù)不準(zhǔn)確。解決方案是定期校準(zhǔn)并遵循硬度計(jì)手冊中的說明。
測試環(huán)境不穩(wěn)定：硬度測試應(yīng)在穩(wěn)定的環(huán)境下進(jìn)行，避免外界干擾。不良的測試環(huán)境可能會導(dǎo)致讀數(shù)不穩(wěn)定。解決辦法是測試時選擇安靜且溫度穩(wěn)定的環(huán)境，避免其他設(shè)備的干擾。
樣品制備不當(dāng)：在硬度測試之前，必須對樣品進(jìn)行的制備。樣品的表面不規(guī)則性、雜質(zhì)或涂層可能會影響測試結(jié)果。解決方案是在測試前清潔和拋光樣品，以確保表面光滑。
柔性材料在加工過程中通常會收縮0.2%，而FR-4則為0.05%，在設(shè)計(jì)工作中必須考慮到這一點(diǎn)，對于普通PWB，確定具有大電流負(fù)載的導(dǎo)體的小尺寸如圖6.2所示，這對柔性PCB(柔性印刷)也有效，銅箔和基材之間的粘合性不如剛性PCB好。 包裝和生產(chǎn)通孔應(yīng)與焊料焊盤分開放置，以防止焊料擴(kuò)散到通孔中，見圖6.9，SMD下方的通孔應(yīng)被干膜阻焊劑覆蓋，以防止波峰焊滯留焊劑，圖6.土地可更好地控制波峰焊過程中的粘合劑量，如果要通過粘合劑粘結(jié)SMD電阻器和電容器。 較小的塵埃顆粒比較大的塵埃顆粒具有更大的表面積，后者可以在表面吸引更多的水，經(jīng)IC分析確認(rèn)，粉塵2的吸濕性較高，此外，室內(nèi)灰塵2的均粒徑小于室外灰塵(灰塵1和灰塵3)，因?yàn)榛覊m2收集在帶有空調(diào)和110過濾系統(tǒng)的計(jì)算機(jī)房中。
3、壓頭磨損或損壞
硬度計(jì)的壓頭直接接觸測試樣品，長時間使用后可能會出現(xiàn)磨損或損壞。當(dāng)壓頭出現(xiàn)磨損或損壞跡象時，可能會導(dǎo)致測試錯誤。解決辦法是定期檢查壓頭的狀況，如果發(fā)現(xiàn)明顯磨損或損壞，應(yīng)及時更換。
4、讀數(shù)異常大或小
如果硬度計(jì)讀數(shù)明顯偏離標(biāo)準(zhǔn)值，可能的原因包括：
壓力調(diào)整不當(dāng)：硬度計(jì)在測試時需要施加一定的壓力，壓力過大或不足都可能導(dǎo)致讀數(shù)異常。解決方法是根據(jù)樣品的硬度特性調(diào)整測試壓力。
硬度計(jì)的內(nèi)部問題：硬度計(jì)的內(nèi)部組件可能會出現(xiàn)故障，導(dǎo)致測試結(jié)果不準(zhǔn)確。解決辦法是對硬度計(jì)進(jìn)行定期維護(hù)，并按照制造商的說明進(jìn)行維修或更換部件。
5、無法執(zhí)行自動轉(zhuǎn)換
一些先進(jìn)的硬度計(jì)具有自動轉(zhuǎn)換功能，但有時可能無法運(yùn)行。解決方法是檢查硬度計(jì)設(shè)置，確保正確選擇硬度標(biāo)準(zhǔn)和換算單位
OEM不會自己保存程序，有些OEM就像是一口氣定制的機(jī)器，因此他們可以對它進(jìn)行現(xiàn)場編程，但是15-20年后，那個家伙不知道自己做了什么或不記得他們?nèi)绾巫鰧λM(jìn)行了編程–否則就倒閉，這不是一件合腳的鞋，這是常見的。 在ECM過程中，電解質(zhì)路徑是由吸附的水分層或水凝結(jié)形成的，它們具有導(dǎo)電特性，水層的電導(dǎo)率可以通過溶解的粉塵或某些與水形成離子的氣體的吸附來增強(qiáng)，電化學(xué)腐蝕電化學(xué)腐蝕是一種元素在一個相中(通常在水溶液中)被初存在于另一相中的另一種元素(以金屬或合金形式的固體形式)置換的結(jié)果。 5.1電子盒作為剛性體的振動從有限元分析和實(shí)驗(yàn)結(jié)果來看，電子盒都不作為剛性體振動，實(shí)際上，一個簡單的模型由帶帽螺釘組成，該螺釘用于將盒子安裝到底座上，并具有彈性的75個連接和代表盒子的等效質(zhì)量，所產(chǎn)生的固有頻率非常高。
在無開關(guān)機(jī)器上，一旦完成零歸零，備用電池將在內(nèi)存中保留該位置，因此，如果電池丟失，您別無選擇，只能重置零歸零。如何檢查直流電源并進(jìn)行故障排除先檢查電源，并檢查電源和電源輸入側(cè)的電壓是否正確。然后檢查輸出或次級側(cè)。如果沒有電源或電壓讀數(shù)很低，請?jiān)跀嚯姷那闆r下斷開輸出線的連接。然后加電并重新檢查輸出側(cè)。如果存在電源且電壓正確，則輸出側(cè)接地短路會降低電源。大多數(shù)電源上或上都會有一個LED。這通常是24VDC是否從中出來的快指示。但是請不要讓它愚弄您用電表進(jìn)行檢查以確保。如果有任何不足之處，通常會發(fā)生以下兩種情況之一。如果該電路有絲，它將燒斷，或者如果電源具有內(nèi)部保護(hù)，則只會降低電壓。如果發(fā)生這種情況。
一個陽的殘余應(yīng)力是由內(nèi)部殘余應(yīng)力建立的，例如金屬冷加工時產(chǎn)生的殘余應(yīng)力，在另一種應(yīng)力單元中，金屬是承受高局部應(yīng)力的某種結(jié)構(gòu)的一部分，例如固定螺栓，應(yīng)力單元可以存在于單塊金屬中，其中金屬的微觀結(jié)構(gòu)的一部分比其其余部分具有更多的存儲應(yīng)變能。 在附錄E中，1.PCB，2.PCB和3上發(fā)生故障的電容器的相對損壞數(shù)和總累積損壞數(shù)，PCB分別列出，圖5.15，圖5.16和圖5.17展示了在逐步應(yīng)力測試結(jié)束時獲得的故障電容器的位置和順序，先，檢查被測PCB時。 可以快速，輕松地設(shè)計(jì)高級儀器維修，而無需考慮其電路:高速，模擬和/或數(shù)字或RF，無論您的設(shè)計(jì)多么復(fù)雜，PADS都可以，輕松地處理設(shè)計(jì)過程的每個步驟，強(qiáng)大的物理設(shè)計(jì)重用，易于使用的制造準(zhǔn)備以及的3D布局。 更快，更有效地工作，能夠接聽電話并立即獲得是在問題變得嚴(yán)重之前迅速解決問題的關(guān)鍵，與海外制造商聯(lián)系時，您失去溝通或混淆的機(jī)會要高得多，這可能是由于多種原因，例如語言障礙，質(zhì)量–與英國的Clarydon等PCB公司合作時。 耐用性和額外功能而經(jīng)常是數(shù)字的，在數(shù)字萬用表中，被測信號被轉(zhuǎn)換為電壓，而具有電子控制增益的放大器會對信號進(jìn)行預(yù)處理，DMM能夠提供標(biāo)準(zhǔn)的基本測量，通常包括:電流(DC)-(無放大器探頭時通常為低電流)電流(AC)-(通常不帶放大器探頭的低電流)電壓(直流)電壓(交流)抵抗性3大多數(shù)DMM都可以提供其。
這些組織保留已證明符合這些標(biāo)準(zhǔn)并符合低審核標(biāo)準(zhǔn)的供應(yīng)商清單。許多高可靠性系統(tǒng)開發(fā)人員將根據(jù)其符合以下技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的能力，來使PCB供應(yīng)商合格：部（參見MIL-PRF-31032）和航天局（ESA）各自操作過程，根據(jù)其自身的PCB標(biāo)準(zhǔn)或?qū)徍饲鍐卧u估供應(yīng)商的能力。這些組織保留已證明符合這些標(biāo)準(zhǔn)并符合低審核標(biāo)準(zhǔn)的供應(yīng)商清單。許多高可靠性系統(tǒng)開發(fā)人員將根據(jù)其符合以下技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的能力，來使PCB供應(yīng)商合格：部（參見MIL-PRF-31032）和航天局（ESA）各自操作過程，根據(jù)其自身的PCB標(biāo)準(zhǔn)或?qū)徍饲鍐卧u估供應(yīng)商的能力。這些組織保留已證明符合這些標(biāo)準(zhǔn)并符合低審核標(biāo)準(zhǔn)的供應(yīng)商清單。許多高可靠性系統(tǒng)開發(fā)人員將根據(jù)其符合以下技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的能力。
在陶瓷電容器中，低能量和高電壓的電涌會增加電流泄漏。熱應(yīng)力會使電介質(zhì)破裂，也可能導(dǎo)致泄漏或短路增加。高能浪涌可能會使陶瓷破裂并讓水分進(jìn)入。從而提供導(dǎo)電路徑。在電化學(xué)雙層電容器中，如果超過額定電壓，電解會使電解質(zhì)分解。這會產(chǎn)生氣體，從而增加內(nèi)部壓力。如果壓力太高，外殼將排氣。降壓不當(dāng)會損壞鉭電容器。大多數(shù)鉭制造商建議將電壓降額至額定電壓的50％至66％。反向電壓也將損壞鉭，不受控制的安裝輪廓或過大的紋波電流會產(chǎn)生大的熱沖擊。高溫溫度對于任何電容器都非常重要。在上，電容器不應(yīng)靠熱源安裝。這適用于大多數(shù)電容器，尤其是鋁。蓋和高溫部件之間的輻射屏蔽層可防止高溫部件加速故障機(jī)理，而故障機(jī)理可能只是壽命較短（或參數(shù)漂移更快）。
德杜粒度儀(維修)上門速度快并且低壓電路通常不具有高壓電路對邊界表面（外殼）的間隙要求。雖然某些標(biāo)準(zhǔn)允許使用保形涂層以減少間隙要求，但其他標(biāo)準(zhǔn)則不允許。因此，重要的是要確保您參考設(shè)計(jì)的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。解決爬電問題：眾所周知，爬電距離是絕緣表面上電氣節(jié)點(diǎn)之間的間距。在我們的討論中，這意味著PCB表面或內(nèi)層上的導(dǎo)體之間的空間。簡單地進(jìn)一步散布零件并不能滿足包裝需求，因此，這里有一些策略可以在保證滿足所需的爬電距離的同時提高包裝密度。2-1圖3顯示了可能增加爬電距離的各種情況。在面上的正常狀態(tài)在圖3a中示出。在節(jié)點(diǎn)之間的表面上測量爬電。在圖3b中，V型槽可以增加節(jié)點(diǎn)之間的表面距離。增加的長度僅沿凹槽向下測量，直到減小到1mm的寬度。行邊的槽口（圖3c）可以進(jìn)一步增加表面距離。 kjbaeedfwerfws
