| 廣泛應用于食品、醫(yī)藥、釀造、乳業(yè)；航天航空領域。 水處理工程、環(huán)保凈化 石油化工，煤炭，造紙等粘稠介質(zhì)領域 |
| •數(shù)字化智能芯片，全溫度線性溫度補償； •全不銹鋼激光焊接結(jié)構；多種過程連接方式； •齊平膜設計適合多種粘稠介質(zhì)壓力測量； •易拆卸易清洗無菌設計； •符合 3-A標準； |
| 量 程 | 0～3.5MPa內(nèi)任何量程,最小量程為 5kPa |
| 測量精度 | A級：± 0.25％F•S B級：± 0.5％F•S |
| 介質(zhì)溫度 | － 30℃～85℃ |
| 環(huán)境溫度 | － 20℃～85℃ |
| 供電電壓 | DC 24V (12V～32V) |
| 負載能力 | 電流輸出型≤500Ω；電壓輸出型：輸出阻抗≤250Ω（DC24V供電時 |
| 非線性 | 0.2％F•S |
| 遲滯性與可重復性 | 0.1％F•S |
| 長期穩(wěn)定性 | 0.1％F•S/y |
| 熱力零點漂移 | 0.02％F•S/℃ |
| 響應時間 | ≤ 50ms |
| 最大工作壓力 | 2倍量程 |
| 電氣連接 | 霍斯曼接頭 /航空插頭 |
| 過程連接 | M24× 1.5外螺紋 或卡箍式快接法蘭 |
| 測量介質(zhì) | 與 316L不銹鋼兼容介質(zhì) |
| 外部零件的材料 | 普通不銹鋼 /316L不銹鋼 |
| 防護等級 | IP65（P型）/ IP 54（H型 |
