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出色的性能，多用途計算能力
HPE ProLiant DL360 Gen10 服務(wù)器支持采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)的英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器（多達(dá) 28 核、12G SAS 和 3.0 TB 2933 MT/秒的HPE DDR4 SmartMemory）。
HPE持久性內(nèi)存搭配DRAM，可打造出快速、高容量、低成本的內(nèi)存和存儲裝置，實現(xiàn)數(shù)據(jù)的快速存儲、移動和處理，進(jìn)而助力進(jìn)行大數(shù)據(jù)工作負(fù)載和分析轉(zhuǎn)型。
通過配有多達(dá)10個SFF和4個LFF驅(qū)動器的靈活驅(qū)動器配置以及最多支持10個NVMe PCIe固態(tài)硬盤的選件，實現(xiàn)更高容量，保證出色的性能、容量和可靠性，并以合理的成本滿足各種客戶群和工作負(fù)載要求。
HPE ProLiant DL360 Gen10服務(wù)器每個機(jī)箱支持多達(dá)12個NVDIMM，而且容量是一代HPE NVDIMM的2倍，每個系統(tǒng)可提供多達(dá)192 GB的容量。
靈活多樣的創(chuàng)新設(shè)計
10 SFF NVMe機(jī)箱背板以及 8+2 SFF和4 LFF機(jī)箱提供混合搭配SAS/SATA 和 NVMe的能力，可支持全新uFF 和 M.2存儲選件。
提供HPE FlexibelLOM或PCIe標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)卡可選，支持1GbE、10GbE、25Gbe、100Gbe……以適應(yīng)不斷變換的業(yè)務(wù)需求。
支持多達(dá)3個標(biāo)準(zhǔn)PCIe插槽，提供出色的擴(kuò)展性。
安全創(chuàng)新
只有HPE提供將主要固件直接固定在硅芯片上的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器。借助可信硅根，內(nèi)置安全保護(hù)貫穿服務(wù)器整個生命周期。
在實時的固件有效性驗證機(jī)制下，幾百萬行固件代碼在服務(wù)器操作系統(tǒng)啟動前運行，HPE iLO高級安全版提供每24小時核心系統(tǒng)固件對服務(wù)器固件進(jìn)行有效性和可信度驗證。
安全恢復(fù)功能在檢測到不良代碼時允許服務(wù)器固件回退到最后一次正常狀態(tài)或出廠設(shè)置。
增強(qiáng)安全功能包括服務(wù)器配置鎖、iLO 安全儀表板和Workload Perbance Advisor，可實時提供調(diào)優(yōu)建議以改善性能。
TPM提供額外的安全選項，阻止未經(jīng)授權(quán)的服務(wù)器訪問，而通過安全存儲部件的授權(quán)，當(dāng)服務(wù)器機(jī)蓋移開后，入侵偵測套件留下記錄和告警。
世界級性能
通過智能系統(tǒng)優(yōu)化技術(shù)創(chuàng)新，HPE服務(wù)器可利用自定義配置文件來調(diào)整內(nèi)部資源，優(yōu)化工作負(fù)載性能，對所有負(fù)載，包括時延敏感負(fù)載提供增強(qiáng)的性能表現(xiàn)，如延遲減緩高頻交易。
HPE ProLiant DL360Gen10服務(wù)器支持行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)，英特爾最新至強(qiáng)®第二代可擴(kuò)展處理器系列，提供多達(dá)28個內(nèi)核，12G SAS，3.0TB HPE DDR4 2933MT/s智能內(nèi)存。
成都惠普服務(wù)器分銷商，HPE服務(wù)器報價，惠普服務(wù)器維修，HPE服務(wù)器售后,惠普服務(wù)器配置raid，惠普服務(wù)器安裝系統(tǒng)，惠普服務(wù)器上架，惠普服務(wù)器怎么樣？惠普服務(wù)器硬盤，惠普服務(wù)器內(nèi)存，惠普服務(wù)器電源，惠普服務(wù)器陣列卡，惠普服務(wù)器升級。

HPE ProLiant DL360 Gen10 服務(wù)器

處理器	最大支持2顆英特爾®至強(qiáng)®第二代可擴(kuò)展系列處理器，4/8/12/16/18/20/22/24/26/28個內(nèi)核，最大支持功率205W
內(nèi)存	最大支持24根DDR4內(nèi)存插槽，速率最高支持2933MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，最大容量3.0TB
永久性內(nèi)存	支持12根HPE DC永久內(nèi)存，最大容量6.0TB
存儲控制器	標(biāo)配板載陣列控制器，支持SATA RAID 0/1/10/5 可選基于陣列卡專用插槽的HBA卡，支持SATA/SAS RAID 0/1/10/5 可選基于陣列卡專有插槽的Smart Array系列陣列卡，支持SATA/SAS RAID0/1/10/5/6/50/60/1 可選基于標(biāo)準(zhǔn)PCIe插槽的HBA卡和Smart Array陣列卡 最高支持4GB FBWC
存儲	4 個 LFF SAS/SATA、8 個 SFF SAS/SATA 和 2 個 NVMe、10 個 SFF SAS/SATA、10個 SFF NVMe、1 個 SFF 或 1 個可選雙 UFF 后置驅(qū)動器，具體取決于機(jī)型
網(wǎng)絡(luò)	板載4口千兆網(wǎng)絡(luò)適配器/網(wǎng)卡可選NC型號不含板載網(wǎng)絡(luò)控制器 可選FlexibleLOM網(wǎng)絡(luò)適配器 可選基于標(biāo)準(zhǔn)PCIe插槽的網(wǎng)絡(luò)適配器
擴(kuò)展插槽	最大3個PCIe標(biāo)準(zhǔn)插槽
接口	可選前置VGA和串口，標(biāo)配后置VGA；5 個USB 3.0（1前置，2后置，2內(nèi)置）；可選2個MicroSD
GPU支持	支持2塊單寬GPU
光驅(qū)	支持外置光驅(qū)；4LFF和8SFF機(jī)型支持內(nèi)置光驅(qū)
管理	標(biāo)配iLO標(biāo)準(zhǔn)版，可選iLO高級版和OneView高級版
電源和散熱	可選500W/800W/1600W 1 + 1熱拔插冗余電源，最高96%鈦金, 熱插拔冗余風(fēng)扇
工作溫度	5℃～45℃
機(jī)箱尺寸	43.46 x 70.7 x 4.29 cm （寬 x 深 x 高，SFF機(jī)型） 44.46 x 74.98 x 4.29 cm （寬 x 深 x 高，LFF機(jī)型）
保修	渠道銷售預(yù)配置（BTO）機(jī)型3年5×9下一工作日響應(yīng) 項目銷售按單配置（CTO）機(jī)型3年7×24×4小時服務(wù)，包含基礎(chǔ)上門安裝服務(wù)