株洲覆銅板對硅微粉性能的要求 熱穩(wěn)定超細結晶型硅微粉
超細結晶型硅微粉；
超細結晶型硅微粉是精選優(yōu)質(zhì)石英礦，經(jīng)洗礦、破碎、磁選、超細碎、分級等工藝加工而成的石英粉。
使用結晶硅微粉后，覆銅板的的剛度、熱穩(wěn)定性和吸水率都有較大幅度的改善，隨著覆銅板市場的快速發(fā)展，結晶硅微粉的產(chǎn)量和質(zhì)量都有了較大幅度的提高。
考慮到填料在樹脂中的分散性和上膠工藝的要求，結晶型硅微粉必須進行活性處理再和球形粉配合使用，避免其與環(huán)氧樹脂混合時結團，或是過小的填料粒徑導致膠液粘度急劇增大，帶來上膠時玻璃纖維布浸潤性問題。
熔融硅微粉；
熔融硅微粉系選用天然石英，經(jīng)高溫熔煉冷卻后的非晶態(tài)二氧化硅作為主要原料，再經(jīng)獨特工藝加工而成的微粉，其分子結構排列由有序排列轉為無序排列。
由于具有較高的純度呈現(xiàn)出極低的線膨脹系數(shù)、良好的電磁輻射性、耐化學腐蝕等穩(wěn)定的化學特性，常應用于高頻覆銅板的生產(chǎn)。隨著高頻通信技術的發(fā)展，對高頻覆銅板的需求量越來越大，其市場每年以15-20%的速度增長，這必將也帶動熔融硅微粉需求量的同步增長。
覆銅板對硅微粉性能的要求
（1）對硅微粉粒徑的要求
在覆銅板使用硅微粉填料中，粒徑不可太大也不能太小。
熔融硅微粉平均粒徑宜在0.05-2μm范圍內(nèi)，其中粒徑應在10μm以下，這樣才能保證樹脂組成物的流動性良好。
合成硅微粉的平均粒徑在1-5μm范圍為宜，而在覆銅板要特別注重鉆孔加工性提高的角度“側重考慮”，那么選擇平均粒徑在0.4-0.7μm更為適合。
（2）對硅微粉形態(tài)的選擇；
在各種形態(tài)的二氧化硅中，與熔融球形二氧化硅、熔融透明二氧化硅以及后來的納米硅（樹脂）相比，結晶型二氧化硅對樹脂體系性能的影響都不是zui佳的；
例如它的分散性、耐沉降性不如熔融球形二氧化硅，耐熱沖擊性和熱膨脹系數(shù)不如熔融透明二氧化硅；
綜合性能更不如納米硅（樹脂），但從成本和經(jīng)濟效益上考慮，行業(yè)中更傾向于使用高純度的結晶型二氧化硅。
覆銅板常用的硅微粉填料
在生產(chǎn)覆銅板時，硅微粉的投料比例主要有一般比例（15%-30%）和高填充比例（40%-70%）兩種，其中高填充比例技術多用于薄型化覆銅板生產(chǎn)。
覆銅板常用的硅微粉填料有超細結晶型硅微粉、熔融硅微粉、復合型硅微粉、球形硅微粉和活性硅微粉。
硅微粉的性能特點;
硅微粉是一種無機非金屬材料，由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英經(jīng)高溫熔融、冷卻后的非晶態(tài)SiO2）經(jīng)破碎、粉磨（球磨、振動、氣流磨）、浮選、酸洗提純和高純水處理等工藝加工而成。
硅微粉是一種功能性填料，其添加在覆銅板中能提高板材的絕緣性、熱傳導性、熱穩(wěn)定性、耐酸堿性（HF除外）、耐磨性、阻燃性，提高板材的彎曲強度、尺寸穩(wěn)定性，減輕板材的熱膨脹率改善覆銅板的介電常數(shù)。
同時，由于硅微粉原料豐富，價格低廉，能夠減少覆銅板的成本，因此在覆銅板行業(yè)的應用日趨廣泛。
熔融硅微粉；
熔融硅微粉系選用天然石英，經(jīng)高溫熔煉冷卻后的非晶態(tài)二氧化硅作為主要原料，再經(jīng)獨特工藝加工而成的微粉，其分子結構排列由有序排列轉為無序排列。
由于具有較高的純度呈現(xiàn)出極低的線膨脹系數(shù)、良好的電磁輻射性、耐化學腐蝕等穩(wěn)定的化學特性，常應用于高頻覆銅板的生產(chǎn)。隨著高頻通信技術的發(fā)展，對高頻覆銅板的需求量越來越大，其市場每年以15-20%的速度增長，這必將也帶動熔融硅微粉需求量的同步增長。
復合型硅微粉
復合型硅微粉是以天然石英和其他無機非金屬礦物（如氧化鈣、氧化硼、氧化鎂等）為原料，經(jīng)過復配、熔融、冷卻、破碎、研磨、分級等工序加工而成的玻璃相二氧化硅粉體材料。
復合型硅微粉莫氏硬度在5左右，低于純硅微粉，在印制線路板（PCB）加工過程中，既能減小鉆頭磨損，又能保持覆銅板的熱膨脹系數(shù)、彎曲強度、尺寸穩(wěn)定等性能，是一種綜合性能比較優(yōu)良的填料。目前國內(nèi)許多覆銅板廠家已開始使用復合型硅微粉來代替普通硅微粉。
株洲覆銅板對硅微粉性能的要求 熱穩(wěn)定超細結晶型硅微粉
