母粒用活性硅微粉 硅微粉代替精制陶土輕質(zhì)碳酸材料應(yīng)用于蓄電池膠殼
球型硅微粉的應(yīng)用:
一、硅微粉在橡膠制品中的應(yīng)用:
活性硅微粉(經(jīng)偶聯(lián)劑處理)填充于天然橡膠、順丁橡膠等膠料中，粉體易于分散，混煉工藝性能好，壓延和壓出性良，并能提高硫化膠的硫化速度，對(duì)橡膠還有增進(jìn)粘性的功效，尤其是超細(xì)級(jí)硅微粉，取代部分白炭黑填于膠料中，對(duì)于提高制品的物性指標(biāo)和降低生產(chǎn)成本均有很好作用。
-2um達(dá)60-70%的硅微粉用于出口級(jí)藥用氯化丁基橡膠瓶塞和用于電工絕緣膠鞋中效果甚佳。
硅微粉在仿皮革制作中作為填充料，其制品的強(qiáng)度、伸長率、柔性等各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)均優(yōu)于輕質(zhì)碳酸鈣、活性碳酸鈣、活性葉蠟石等無機(jī)材料作填充劑制作的產(chǎn)品。
硅微粉代替精制陶土、輕質(zhì)碳酸征等粉體材料應(yīng)用于蓄電池膠殼，填充量可達(dá)65%左右，且工藝性能良好。
所獲膠殼制品，具有外表平整光滑，硬度大，耐酸蝕，耐電壓，熱變形和抗沖擊等物理機(jī)械性能均達(dá)到或超過相關(guān)技術(shù)指標(biāo)。
二、硅微粉在塑料制品中的應(yīng)用:
活性硅微粉是聚丙烯、聚氯乙烯、聚乙烯等制品理想的增強(qiáng)劑，不僅有較大的填充量，而且抗張強(qiáng)度好。制成母粒，用于聚氯乙烯地板磚中，可提高產(chǎn)品耐磨性。
硅微粉應(yīng)用于烯烴樹脂薄膜其粉體分散均勻，成膜性好，力學(xué)性能強(qiáng)，較用PCC做填充料生產(chǎn)的塑膜，阻隔紅外線透過率降低10%以上，對(duì)農(nóng)用棚膜應(yīng)用推廣為在舉國。也可用于電線電纜外包皮等領(lǐng)域。
三、球形硅微粉在集成電路封裝上的應(yīng)用;
球形硅微粉，主要用于大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的封裝上，根據(jù)集程度（每塊集成電路標(biāo)準(zhǔn)元件的數(shù)量）確定是否球形硅微粉，當(dāng)集程度為1M到4M時(shí)，已經(jīng)部分使用球形粉，8M到16M集程度時(shí)，已經(jīng)全部使用球形粉。
現(xiàn)在國內(nèi)使用的球形粉主要是天然原料制成的球形粉，并且也是進(jìn)口粉。
一般集成電路都是用光刻的方法將電路集中刻制在單晶硅片上，然后接好連接引線和管角，再用環(huán)氧塑封料封裝而成。
塑封料的熱膨脹率與單晶硅的越接近，集成電路的工作熱穩(wěn)定性就越好。
單晶硅的熔點(diǎn)為1415℃，膨脹系數(shù)為3.5PPM，熔融石英粉的為(0.3～0.5)PPM，環(huán)氧樹脂的為(30～50)PPM，當(dāng)熔融球形石英粉以高比例加入環(huán)氧樹脂中制成塑封料時(shí)，其熱膨脹系數(shù)可調(diào)到8PPM左右，加得越多就越接近單晶硅片的，也就越好。
而結(jié)晶粉俗稱生粉的熱膨脹系數(shù)為60PPM，結(jié)晶石英的熔點(diǎn)為1996℃，不能取代熔融石英粉(即熔融硅微粉)，所以高中檔集成電路中不用球形粉時(shí)，也要用熔融的角形硅微粉。
母粒用活性硅微粉 硅微粉代替精制陶土輕質(zhì)碳酸材料應(yīng)用于蓄電池膠殼