山東膠黏劑用硅微粉 電子元件用硅微粉廠家
硅微粉簡介：
硅微粉具備耐溫性好、耐酸堿腐蝕、導熱性差、高絕緣、低膨脹、化學性能穩(wěn)定、硬度大等優(yōu)良的性能。
硅微粉分為以下幾類：
普通硅微粉、 電工級硅微粉、電子級硅微粉系列、熔融石英硅微粉、超細石英硅微粉、納米硅微粉。
硅微粉廣泛應(yīng)用于光學玻璃、電子封裝、電氣絕緣、高檔陶瓷、油漆涂料、精密鑄造、硅橡膠、醫(yī)藥、化裝品、電子元器件以及超大規(guī)模集成電路、移動通訊、手提電腦、航空航天等生產(chǎn)領(lǐng)域。
各種硅微粉的具體用途：
1. 通硅微粉，主要用途用于環(huán)氧樹脂澆注料、灌封料、電焊條保護層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、涂料及其它化工行業(yè)。
2.電工級硅微粉，主要用途用于普通電器件的絕緣澆注，高壓電器的絕緣澆注，APG工藝注射料，環(huán)氧灌封料，高檔陶瓷釉料等。
3.電子級硅微粉，主要用途主要用于集成電路、電子元件的塑封料和包裝料。
4.熔融石英微粉，熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英經(jīng)經(jīng)高溫熔煉，冷卻后的非晶態(tài)SiO2,經(jīng)多道工藝加工而成的微粉。 熔融石英粉純度高，具有熱 膨脹系數(shù)小，內(nèi)應(yīng)力低，高耐濕性，低放射性等優(yōu)良特性。
熔融石英粉用于大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路用塑封料，環(huán)氧澆注料，灌封料，及其它化工領(lǐng)域。
5.超細石英微粉，主要用途 主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合劑，奎 橡膠，精密鑄造高級陶瓷。
6.納米SiOx,納米SiOx主要應(yīng)用于電子封裝材料、高分子復合材料、塑料、涂料、橡膠、顏料、陶瓷、膠粘劑、玻璃鋼、藥物載體、化妝品及抗菌材料等領(lǐng)域，已經(jīng)成為傳統(tǒng)產(chǎn)品的提檔升級換代的新型材料。
硅微粉在塑料制品中的應(yīng)用 ：
活性硅微粉是聚丙烯、聚氯乙烯、聚乙烯等制品理想的增強劑，不僅有較大的填充量，而且抗張強度好。
硅微粉制成母粒，用于聚氯乙烯地板磚中，可提高產(chǎn)品耐磨性。
硅微粉應(yīng)用于烯烴樹脂薄膜其粉體分散均勻，成膜性好，力學性能強，較用PCC做填充料生產(chǎn)的塑膜，阻隔紅外線透過率降低10%以上，對農(nóng)用棚膜應(yīng)用推廣極為在舉國。
硅微粉在橡膠制品中的應(yīng)用
活性硅微粉(經(jīng)偶聯(lián)劑處理)填充于天然橡膠、順丁橡膠等膠料中。
硅微粉粉體易于分散，混煉工藝性能好，壓延和壓出性良，并能提高硫化膠的硫化速度，對橡膠還有增進粘性的功效。
超細級硅微粉，取代部分白炭黑填于膠料中，對于提高制品的物性指標和降低生產(chǎn)成本均有很好作用。
-2um達60-70%的硅微粉用于出口級藥用氯化丁基橡膠瓶塞和用于電工絕緣膠鞋中效果甚佳。
硅微粉在仿皮革制作中作為填充料，其制品的強度、伸長率、柔性等各項技術(shù)指標均優(yōu)于輕質(zhì)碳酸鈣、活性碳酸鈣、活性葉蠟石等無機材料作填充劑制作的產(chǎn)品。
球形硅微粉的特性及應(yīng)用：
球形硅微粉（球形石英粉）是指無定形石英粉資料，其顆粒為球形并且主要成分為二氧化硅。
球形石英粉主要用于大范圍集成電路封裝，還用于航空，航天，精密化工，可擦寫光盤，大面積電子基板，特殊陶瓷和日用化裝品等高科技范疇。
球形石英粉具有優(yōu)良的性能，如潤滑的外表，大的比外表積，高硬度和穩(wěn)定的化學性能。
球形石英粉末具有良好的活動性，經(jīng)過與樹脂攪拌而構(gòu)成平均的膜，少量添加樹脂，大量填充石英粉末，并且質(zhì)量分數(shù)能夠到達90.5%。
球形石英粉制成的塑料密封劑的應(yīng)力集中小，強度大。
球形石英粉末外表潤滑，摩擦系數(shù)小，模具磨損小，可使模具運用壽命延長1倍以上。
石英粉具有較高的介電性能，耐熱性，耐濕性，耐腐蝕性，高填充性能，低收縮性，低應(yīng)力，低雜質(zhì)，低摩擦，價錢低廉的特性。
石英粉可用于大范圍和超大范圍的綜合電路基板和包裝資料。
石英粉已成為不可短少的優(yōu)質(zhì)資料。
