硅微粉原料的選礦提純
我國的硅質原料資源豐富，有水晶、半透明及乳白色脈石英、變質石英巖、沉積石英砂巖、海相沉積石英砂、河湖相沉積石英砂、粉石英等類型。
隨著硅質原料被大量開發(fā)利用，高品質的硅質原料逐漸減少;
為了滿足產量逐年提高的硅微粉用原材料的要求，部分硅質原料必須經過選礦提純達到質量標準后，才用來加工硅微粉。
選礦提純一般是將雜質含量較高的硅質原料經過破碎、篩分、磨礦，使二氧化硅與雜質充分解離，經過磁選、浮選除去雜質;再用酸洗方法，使雜質進一步降低，然后用清水洗去酸液，再用去離子水洗去顆粒表面吸附的殘余雜質離子，使原料達到或高于硅微粉的化學指標;干燥后成為加工硅微粉的原材料。
我國加工玻璃用硅砂而產生的質量較高的細粉和南方的粉石英,均可作為硅微粉的原材料。
在實際生產中，根據要求的質量進行提純。
或是經過浮選、磁選除雜質，或是經過水洗分級除雜質，或是經過酸洗除雜質，干燥后，作為硅微粉的原材料。
如質量較好的粉石英，開采出來后，經水洗分級除去粗顆粒和雜質，細粒級干燥后可作為生產無堿玻璃纖維原料。
各種硅微粉的具體用途：
1. 硅微粉，主要用途用于環(huán)氧樹脂澆注料、灌封料、電焊條保護層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、涂料及其它化工行業(yè)。
2.電工級硅微粉，主要用途用于普通電器件的絕緣澆注，高壓電器的絕緣澆注，APG工藝注射料，環(huán)氧灌封料，陶瓷釉料等。
3.電子級硅微粉，主要用途主要用于集成電路、電子元件的塑封料和包裝料。
4.熔融石英微粉，熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英經經高溫熔煉，冷卻后的非晶態(tài)SiO2,經多道工藝加工而成的微粉。 熔融石英粉純度高，具有熱 膨脹系數小，內應力低，高耐濕性，低放射性等優(yōu)良特性。
熔融石英粉用于大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路用塑封料，環(huán)氧澆注料，灌封料，及其它化工領域。
5.超細石英微粉，主要用途 主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合劑，奎 橡膠，鑄造陶瓷。
6.納米SiOx,納米SiOx主要應用于電子封裝材料、高分子復合材料、塑料、涂料、橡膠、顏料、陶瓷、膠粘劑、玻璃鋼、載體、化妝品及材料等領域，已經成為傳統(tǒng)產品的提檔升級換代的新型材料。
EMC用球形硅微粉指標要求如下：
（1）高純度
高純度是電子產品對材料基本的要求，在超大規(guī)模集成電路中要求更加嚴格，除了常規(guī)雜質元素含量要求低外，還要求放射性元素含量盡量低或沒有。
美國生產的用于超大規(guī)模集成電路封裝料的球形硅微粉：
SiO2含量達99.98%以上；FeAlCaMg等金屬氧化物含量總和小于130×10-6；放射性元素含量在0.5×10-6以內；
日本生產的球形硅微粉：SiO2含量達99.9%；Fe2O3
含量可達8×10-6；水淬取液中Na+K+Ca2+Cl-等離子含量分別可達5×10-6以下；放射性U含量達0.1×10-9以下。
（2）超細化及高均勻性
國外用于超大規(guī)模集成電路封裝料的球形硅微粉粒度細、分布范圍窄、均勻性好，美國一般為1-3μm，日本平均粒徑一般為3-8μm，大粒徑小于24μm。
（3）高球化率及高分散性
高球化率是保證填充料高流動性、高分散性的前提，球化率高、球形度好才能保證產品的流動性和分散性能好，在環(huán)氧塑封料中就能得到充分的分散并能保證佳填充效果。
國外產品球化率一般都能達到98%以上，而國產料球化率一般只能達到90%左右，少數可達到95%。中國已成為世界EMC第二大生產國，出口量也在快速增長，廠商的海外客戶逐漸增多，客戶遍及歐美、東南亞、中國大陸和等地，改變了世界半導體EMC主要被日本企業(yè)壟斷的行業(yè)競爭格局，也改變了半導體封裝業(yè)對中國國產塑封料的認知，球形硅微粉的市場需求量也越來越大。
硅微粉的基本概況
硅微粉是一種、無味、的無機非金屬材料，主要成分為Si02 ，由于制作工藝的不同，硅微粉的主晶相也有所不同。
硅微粉是微粉的一種，而微粉的分類有很多，目前較普遍的分類為微粉、超微粉、極微粒子三種，一般應用于陶瓷和耐火材料中的微粉的粒徑大多在0.1~10 u m之間，而陶瓷和耐火材料工業(yè)所用Si02微粉主要是微米級。
