銘域橡膠硅微粉 蘇州地坪填料用低成本硅微粉
環(huán)氧地坪用硅微粉 目數(shù):400-1250目
SiO2:>99% 白度:70-94度之間 硬度:7(莫氏硬度)
粘度低、流動(dòng)性好、堆積性好、易壓實(shí)，與環(huán)氧樹脂類易結(jié)合。與傳統(tǒng)硅微粉比較可節(jié)約環(huán)氧樹脂用量。
地坪填料硅微粉石英粉產(chǎn)品特征及用途
用于環(huán)氧樹脂體系填充，地坪中；
色白、質(zhì)純； 粘度低、流動(dòng)性好、堆積性好、易壓實(shí)，與樹脂類材料，環(huán)氧樹脂類易結(jié)合；
具有化學(xué)穩(wěn)定性、耐酸堿，比表面積大、空隙發(fā)達(dá)，表面活性大，吸油率低，增稠性強(qiáng)，抗紫外線等特性；
具有耐高溫，防靜電，耐摩擦，耐候性好，電絕緣性好等特點(diǎn)；
與傳統(tǒng)硅微粉比較可節(jié)約環(huán)氧樹脂用量。
EMC用球形硅微粉指標(biāo)要求如下：
（1）高純度
高純度是電子產(chǎn)品對材料最基本的要求，在超大規(guī)模集成電路中要求更加嚴(yán)格，除了常規(guī)雜質(zhì)元素含量要求低外，還要求放射性元素含量盡量低或沒有。
美國生產(chǎn)的用于超大規(guī)模集成電路封裝料的球形硅微粉：
SiO2含量達(dá)99.98%以上；FeAlCaMg等金屬氧化物含量總和小于130×10-6；放射性元素含量在0.5×10-6以內(nèi)；
日本生產(chǎn)的球形硅微粉：SiO2含量達(dá)99.9%；Fe2O3
含量可達(dá)8×10-6；水淬取液中Na+K+Ca2+Cl-等離子含量分別可達(dá)5×10-6以下；放射性U含量達(dá)0.1×10-9以下。
（2）超細(xì)化及高均勻性
國外用于超大規(guī)模集成電路封裝料的球形硅微粉粒度細(xì)、分布范圍窄、均勻性好，美國一般為1-3μm，日本平均粒徑一般為3-8μm，最,,大粒徑小于24μm。
（3）高球化率及高分散性
高球化率是保證填充料高流動(dòng)性、高分散性的前提，球化率高、球形度好才能保證產(chǎn)品的流動(dòng)性和分散性能好，在環(huán)氧塑封料中就能得到充分的分散并能保證最,,佳填充效果。
硅微粉的應(yīng)用范圍：
硅微粉能夠填充水泥顆粒間的孔隙，同時(shí)與水化產(chǎn)物生成凝膠體，與堿性材料氧化鎂反應(yīng)生成凝膠體。
硅微粉在水泥基的砼、砂漿與耐火材料澆注料中，摻入適量的硅灰，可起到如下作用：
⒈顯著提高抗壓、抗折、抗?jié)B、防腐、抗沖擊及耐磨性能。
2.具有保水、防止離析、泌水、大幅降低砼泵送阻力的作用。
⒊顯著延長砼的使用壽命。
⒋大幅度降低噴射砼和澆注料的落地灰，提高單次噴層厚度。
⒌是高強(qiáng)砼的必要成份，已有C150砼的工程應(yīng)用。
⒍具有約5倍水泥的功效，在普通砼和低水泥澆注料中應(yīng)用可降低成本.提高耐久性。
⒎有效防止發(fā)生砼堿骨料反應(yīng)。
⒏提高澆注型耐火材料的致密性。
在與Al2O3并存時(shí)，更易生成莫來石相，使其高溫強(qiáng)度，抗熱振性增強(qiáng)。
超細(xì)級(jí)硅微粉，取代部分白炭黑填于膠料中，對于提高制品的物性指標(biāo)和降低生產(chǎn)成本均有很好作用。
-2um達(dá)60-70%的硅微粉用于出口級(jí)藥用氯化丁基橡膠瓶塞和用于電工絕緣膠鞋中效果甚佳。
硅微粉在仿皮革制作中作為填充料，其制品的強(qiáng)度、伸長率、柔性等各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)均優(yōu)于輕質(zhì)碳酸鈣、活性碳酸鈣、活性葉蠟石等無機(jī)材料作填充劑制作的產(chǎn)品。
活性硅微粉(經(jīng)偶聯(lián)劑處理)填充于天然橡膠、順丁橡膠等膠料中。
銘域橡膠硅微粉 蘇州地坪填料用低成本硅微粉
