SDS50:半導(dǎo)體側(cè)泵激光劃片機(jī),硅片切割機(jī),電池片切割機(jī)
半導(dǎo)體側(cè)泵激光劃片機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn)：
采用半導(dǎo)體側(cè)面泵浦激光器
更高的一體化程度，更好的光束質(zhì)量
更低的運(yùn)行成本
更長(zhǎng)免維護(hù)時(shí)間
關(guān)鍵部件均采進(jìn)口
更簡(jiǎn)單的整機(jī)結(jié)構(gòu)
高劃片速度
高精度，并能夠24小時(shí)長(zhǎng)期連續(xù)工作
半導(dǎo)體側(cè)泵激光劃片機(jī)技術(shù)參數(shù)：
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型號(hào)規(guī)格 |
SDS50 |
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激光波長(zhǎng) |
1064nm |
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劃片精度 |
±10μm |
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劃片線(xiàn)寬 |
≤50μm |
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激光重復(fù)頻率 |
200Hz～50KHz |
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最大劃片速度 |
140mm/s |
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激光功率 |
50W |
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工作臺(tái)幅面 |
350mm×350mm |
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使用電源 |
380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA |
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冷卻方式 |
循環(huán)水冷 |
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工作臺(tái) |
雙氣倉(cāng)負(fù)壓吸附，T型臺(tái)雙工作位交替工作 |
半導(dǎo)體側(cè)泵激光劃片機(jī)應(yīng)用和市場(chǎng)：
太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅等太陽(yáng)能電池片和硅片的劃片（切割、切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。
武漢三工太陽(yáng)能設(shè)備的優(yōu)勢(shì)
1、深耕太陽(yáng)能行業(yè)，14年太陽(yáng)能成套設(shè)備制造經(jīng)驗(yàn)
2、提供業(yè)內(nèi)最為完整的激光行業(yè)應(yīng)用解決方案；
3、為客戶(hù)提供最先進(jìn)的激光應(yīng)用解決方案；
公司名稱(chēng)：武漢三工光電設(shè)備制造有限公司
公司地址：湖北武漢東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)武漢大學(xué)科技園武大園四路
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