產(chǎn)品名稱：多層電路板PCBA貼片加工
工廠面積：32000㎡
生產(chǎn)工藝：SMT貼片-DIP插件-功能/老化測(cè)試-三防涂覆-組裝包裝一站式服務(wù)
體系認(rèn)證：ISO9001/ISO14001/IATF16949/ISO13485/ISO45001/ESD
產(chǎn)線規(guī)模：26條SMT貼片線-8條松下插件線-8條波峰焊生產(chǎn)線-15條組裝包裝生產(chǎn)線
產(chǎn)線能力：小時(shí)貼片能力超過300萬(wàn)點(diǎn)，月貼片能力接近30億點(diǎn)，貼裝01005元件，貼裝0.1mm間距IC，配置溫濕度及ESD閉環(huán)監(jiān)控系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)MES全覆蓋，所有生產(chǎn)及檢測(cè)設(shè)備均連接MES
多層印刷電路板制造過程，目前多是減成法，即將原材料覆銅板上的多余銅箔減去形成導(dǎo)電圖形。減去之法多是用化學(xué)腐蝕，最經(jīng)濟(jì)且高效率。只是化學(xué)腐蝕無差別攻擊，故需對(duì)所需之導(dǎo)電圖形進(jìn)行保護(hù)，要在導(dǎo)電圖形上涂覆一層抗蝕劑，再將未保護(hù)之銅箔腐蝕減去。
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