美國(guó)START International公司SM6000型手持式銅箔測(cè)厚儀
銅箔測(cè)厚儀特點(diǎn):
輕便小巧——只有150g,可用于任何覆銅板的測(cè)量，快速準(zhǔn)確的測(cè)量銅箔的厚度，易讀的高亮度LED顯示無(wú)需校準(zhǔn)測(cè)量結(jié)果穩(wěn)定，只需一節(jié)9伏的堿性電池；自動(dòng)關(guān)機(jī)功能．
應(yīng)用：
l 用于來(lái)料的檢測(cè)
2 檢測(cè)成像前板塊以及其內(nèi)層的銅厚
3 檢測(cè)壓合前的內(nèi)層銅厚
4 檢測(cè)未切割的層壓板
5 檢測(cè)蝕刻前板塊
優(yōu)點(diǎn)：
l 相對(duì)比切片測(cè)試，降低了成本費(fèi)用
2 簡(jiǎn)單易用，無(wú)需操作的培訓(xùn)，只要將SM6000放在要檢測(cè)的銅的表面就可進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)并通過(guò)LED顯示
3 測(cè)試儀SM6000能夠快速簡(jiǎn)便應(yīng)用于PCB材料的選擇和檢測(cè)
4 減少人為的錯(cuò)誤以及材料成本的浪費(fèi)
測(cè) 量 范 圍：
SM6000
1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 3 oz.
(18um) (36um) (71um) (107um)
