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產(chǎn)品簡介
無鉛高溫錫膏Sn99/Ag0.3/Cu0.7|無鉛錫膏|無低溫錫膏
無鉛高溫錫膏Sn99/Ag0.3/Cu0.7|無鉛錫膏|無低溫錫膏
產(chǎn)品價格:¥面議
上架日期:2011-08-19 14:36:38
產(chǎn)地:深圳
發(fā)貨地:深圳
供應(yīng)數(shù)量:不限
最少起訂:1KG
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詳細說明
    ST988-TA-0307我公司生產(chǎn)的一款含銀量無鉛高溫錫膏(Sn99/Ag0.3/Cu0.7),溶點為227℃。與含3.0銀型號錫膏相比,性價比較高的一種產(chǎn)品。采用特殊助焊劑和無鉛環(huán)保球形焊粉研制而成;這種錫膏無鉛環(huán)保產(chǎn)品。品質(zhì)依照IEC無鉛標(biāo)準、歐盟《RoHs》標(biāo)準及美國IPC-TM-650標(biāo)準,符合國際綠色環(huán)保標(biāo)準,行之有效保護地球不被鉛污染。產(chǎn)品具有優(yōu)良的可靠性,無須清洗。此款錫膏可以完全替代SnCu0.5Ag3,在性能方面很接近,價格較低。適用于SMT生產(chǎn)中各種高精密無鉛高溫焊接。
     特點如下:
    1.免清洗型,回流焊后殘留物極少,無需清洗即可達到優(yōu)越的ICT測試性能,及具有極高的表面絕緣阻抗。
    2.采用改良后的SAC305曲線,可以完美實現(xiàn)良好焊接。焊點光亮,抗機械疲勞能力強。
    3.印刷時,具有優(yōu)異的脫模性,可適用于間距器件(0.4mm/16mil)或更細間距(0.3mm/12mil)的貼裝。
    4.觸變性佳,印刷中和印刷后不易坍塌,可減少焊接架橋之發(fā)生。
    5.合金潤濕性好,溶劑揮發(fā)慢,可長時間印刷而不影響錫膏的粘度。
    6.銀含量較低,不容易生成SAC305錫膏易脆裂金屬間化合物。
    7.焊接后殘留特極少,有效改善短路的發(fā)生。焊點飽滿均勻,導(dǎo)電性能優(yōu)異。
    8.特調(diào)的助焊劑,特殊的活性使可以達到SAC305合金效果。
    9.產(chǎn)品儲存性佳,可在(2-10℃)保存6個月,室溫25℃密封保存款1周。
    10.適用的回流焊方式:對流式、傳導(dǎo)式、熱風(fēng)式、鐳射式、氣相式、紅外線均可。
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