HAG-20BCd，含銀20%，是銀、銅、鋅、鎘合金，熔化范圍適中，潤濕性和填充性好，價格經(jīng)濟。可焊銅、銅合金、鋼等大都份材料，熔點620-760攝氏度。
HL302，含銀25%， H等同于國標(biāo)BAg25CuZn及L302，是銀、銅、鋅、合金，具有較好的潤濕性和填充性，但熔點稍高，可焊銅、鋼等材料。熔點700-800攝氏度。 HAG-30B，含銀30%，等同于美標(biāo)AWS BAg-20，國標(biāo)BAg30CuZn ,是銀、銅、鋅合金，熔點稍高，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點677-766攝氏度。
HL314,，含銀35%，等同于美標(biāo)AWS BAg-2、國標(biāo)BAg35CuZnCd是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點低、流動性好，可釬焊銅合金、鋼等材料，熔點605-700攝氏度。
HL312，含銀40%，等同于國標(biāo)BAg40CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘、合金，熔點低、焊接工藝性優(yōu)良，適用于淬火鋼和小薄件零件的釬焊。熔點600-630攝氏度。
HL303，含銀45%，等同于美標(biāo)AWS BAg-5、國標(biāo)BAg45CuZn,是銀、銅、鋅、合金，綜合性能好，有優(yōu)良的韌性和滲透性，常用于機電、食品機械及表面光潔度要求較高零部件的釬焊。熔點663-743攝氏度
HL303銀基焊條Ag 45 Cu 30 Zn余量
