特色E8010 符合 GB E5510-G
J507XG
符合 GB E5015
相當 AWS E7015
說明: E507XG是低氫鈉型藥皮,管道立向下焊專用碳鋼焊條。其特點是立向下焊時,熔渣不淌、電弧穩(wěn),并有一定吹力,脫渣容易,焊波平整。使用直流電源、焊條接正。具有良好的力學性能和抗裂性。
用途: 適用于厚度≤9mm圓管下行焊及下行角焊,下行對接坡口焊,也可用于厚度>9mm圓管下行打底焊。
熔敷金屬化學成分(%)
熔敷金屬力學性能
熔敷金屬擴散氫含量: ≤8.0ml/100g(甘油法)
X射線探傷: Ⅰ級
參考電流 (DC+)
注意事項:
1.焊前焊條須經(jīng)350℃左右烘焙1h,隨烘隨用;
2.焊前必須清理焊件上鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
3.焊條宜直拖而下,也可作月牙型向下小幅擺動,切不可擺動幅度過大。
4.引弧須在坡口外,開始運條時須將熔池填滿后再運條。
焊接位置:
相當 AWS E8010-G
說明: E8010是高纖維素鈉型藥皮立向下焊條。電弧吹力大,焊縫氣、渣保護,熔渣少,易清除,焊波成型美觀,焊接速度快,熔敷金屬有良好的力學性能,并具有優(yōu)良的抗氣孔和抗裂性能,是管線現(xiàn)場環(huán)縫全位置立向下焊接專用焊條,采用直流反接。
用途: 用于同強度等級的碳鋼,低合金鋼管道的填充,蓋面焊,也適宜一般同強度結構的立向下焊接。
熔敷金屬化學成分(%)
熔敷金屬力學性能
X射線探傷: Ⅱ級
參考電流 (DC+)
注意事項:
1.焊條開封即用,勿需烘焙;若受潮須經(jīng)80℃烘焙1.5h。
2.對焊件清除鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
3.焊接時電流不宜過大,焊條擺動不宜過寬。
焊接位置:
管道焊接專用焊條使用說明:
管道焊接專用焊條為國內(nèi)近年來興起的,為適應管道運輸工程而生產(chǎn)的高纖維素型及低氫型的結構鋼焊條,其特點是下向環(huán)縫焊接,焊接效率高。高纖維素型焊條藥皮中纖維素含量較高,電弧穩(wěn)定,焊接時有機物在電弧區(qū)分解產(chǎn)生大量的氣體保護熔敷金屬。電弧吹力大,熔深較深,穿透力強,單面焊雙面成型,氣孔敏感性小,熔化速度快,低氫型焊條使焊縫金屬力學性能提高,熔敷金屬收得率較高,焊接工藝性好。
高纖維素型焊條適用于厚壁容器及鋼管底層的打底焊,可以免去鏟根,提高工作效率,改善勞動條件,可全位置焊接。
低氫型焊條適用于厚壁容器及鋼管的填充蓋面焊,也可用于重要鋼結構的立向下焊接。
特色E6010
特色E7010
符合 GB E5010-G
相當 AWS E7010-G
說明: E7010是高纖維素鈉型藥皮立向下焊條。電弧吹力大,單面焊雙面成型,熔渣少,易清除,焊波成型美觀,焊接速度快,熔敷金屬有良好的力學性能,并具有優(yōu)良的抗氣孔和抗裂性能,是管線現(xiàn)場環(huán)縫全位置立向下焊接專用焊條,采用直流反接。
用途: 用于各種碳鋼鋼管的環(huán)縫對接,也適宜一般碳鋼結構立向下焊接。
熔敷金屬化學成分(%)
熔敷金屬力學性能
X射線探傷: Ⅱ級
參考電流 (DC+)
注意事項:
1. 焊條開封即用,勿需烘焙;若受潮須經(jīng)80℃烘焙1.5h。
2. 對焊件清除鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
3. 焊接時電流不宜過大,焊條擺動不宜過寬。
焊接位置:
符合 GB E4310
相當 AWS E6010
說明: E6010是高纖維素鈉型藥皮立向下焊條。電弧吹力大,單面焊雙面成型,熔渣少,易清除,焊波成型美觀,焊接速度快,熔敷金屬有良好的力學性能,并具有優(yōu)良的抗氣孔和抗裂性能,是管線現(xiàn)場環(huán)縫全位置立向下焊接專用焊條,采用直流反接。
用途: 用于各種碳鋼鋼管的環(huán)縫對接,也適宜一般碳鋼結構立向下焊接。
熔敷金屬化學成分(%)
熔敷金屬力學性能
X射線探傷: Ⅱ級
參考電流 (DC+)
注意事項:
1. 焊條開封即用,勿需烘焙;若受潮須經(jīng)80℃烘焙1.5h。
2. 對焊件清除鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
3. 焊接時電流不宜過大,焊條擺動不宜過寬。
焊接位置: