激光開封機decap芯片開帽ic開封反向失效分析
激光開封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下,去除局部的塑封材料,進行測試甚至修復(fù)實驗。與化學(xué)開封技術(shù)相比,激光開封更加高效,同時避免了減少強酸環(huán)境暴露。
主要用于對集成電路開蓋,露出晶圓及綁定金銅銀線,用于研究測試及修復(fù)功能。從而提升技術(shù)及質(zhì)量品控效果。鐳科LK開封系統(tǒng)功能強大,支持掃描影像導(dǎo)入功能,根據(jù)圖形分析自定義設(shè)計開封路徑或者圖案等等功能。
鐳科激光技術(shù)設(shè)計用于IC器件的開蓋機,既可以用于單個器件也可以用于多個器件,具有以下特點:
◆ 1.免維護的激光源,能量穩(wěn)定,精度好,掃描焦點精細。工作壽命長, 對銅制程器件,氧化硅,氮化材料有很好的開蓋效果。
◆ 2.laser運動掃描軌跡多樣性。完成封裝體表面開蓋,開蓋形狀和尺寸均可靈活設(shè)置。
◆ 3.具備定位功能,無懼產(chǎn)品大小,高低限制,突破傳統(tǒng)工藝范圍。所見即所得的開蓋定位及預(yù)覽功能,可用于人工確認開封位置和大小、時間等,操作便利,刻蝕均勻性好。