——綜述篇——
第1章：芯片行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明
1.1 芯片行業(yè)界定
1.1.1 芯片的界定
1、定義
2、術(shù)語
1.1.2 芯片行業(yè)分類
1、按國際標(biāo)準(zhǔn)分類
2、按使用功能分類
3、芯片相似概念辨析
1.1.3《國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼》中芯片行業(yè)歸屬
1.1.4 芯片行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹
1、中國芯片行業(yè)主管部門
2、中國芯片行業(yè)自律組織
1.1.5 中國芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀
1、中國芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)
2、中國芯片行業(yè)現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)分析
（1）中國芯片行業(yè)現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)匯總
（2）中國芯片行業(yè)現(xiàn)行行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總
（3）中國芯片行業(yè)現(xiàn)行地方標(biāo)準(zhǔn)匯總
（4）中國芯片行業(yè)現(xiàn)行企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總
（5）中國芯片行業(yè)現(xiàn)行團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)匯總
3、中國芯片行業(yè)重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)解讀
1.2 芯片產(chǎn)業(yè)畫像
1.2.1 芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
1.2.2 芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
1.2.3 芯片產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
1.3 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
1.3.1 本報(bào)告研究范圍界定說明
1.3.2 本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來源
1.3.3 本報(bào)告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
——現(xiàn)狀篇——
第2章：全球芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
2.1 全球芯片行業(yè)發(fā)展歷程
2.2 全球芯片行業(yè)市場規(guī)模體量
2.3.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模
2.3.2 全球芯片行業(yè)市場規(guī)模
2.3 全球芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.2.1 全球芯片市場供給現(xiàn)狀
2.2.2 全球芯片市場需求現(xiàn)狀
2.2.3 全球芯片市場發(fā)展特點(diǎn)
2.4 全球芯片行業(yè)市場競爭格局
2.5 全球芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點(diǎn)區(qū)域市場研究
2.5.1 全球芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
2.5.2 重點(diǎn)區(qū)域一：美國芯片行業(yè)市場分析
1、美國芯片市場規(guī)模
2、美國芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
2.5.3 重點(diǎn)區(qū)域二：韓國芯片行業(yè)市場分析
1、韓國芯片市場規(guī)模
2、韓國芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
2.6 全球芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判及市場前景預(yù)測
2.6.1 中美貿(mào)易戰(zhàn)對全球芯片行業(yè)發(fā)展影響分析
1、中美貿(mào)易戰(zhàn)對全球芯片行業(yè)供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的影響
2、中美貿(mào)易戰(zhàn)對全球芯片價值鏈重構(gòu)產(chǎn)生的影響
2.6.2 全球芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判
2.6.3 全球芯片行業(yè)市場前景預(yù)測
第3章：中國芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
3.1 中國芯片行業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1 中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
3.1.2 中國芯片行業(yè)發(fā)展地位
3.2 中國芯片行業(yè)市場規(guī)模（除港澳臺）
3.3 中國芯片行業(yè)市場主體
3.2.1 芯片市場主體類型
3.2.2 芯片企業(yè)進(jìn)場方式
3.2.3 芯片新注冊企業(yè)
3.2.4 芯片在業(yè)/存續(xù)企業(yè)
1、芯片行業(yè)企業(yè)注冊資本分布
2、芯片行業(yè)注冊企業(yè)省市分布
3、芯片行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)類型分布
3.4 中國芯片行業(yè)經(jīng)營模式
3.5 中國芯片市場供給情況
3.4.1 中國芯片產(chǎn)能現(xiàn)狀
3.4.2 中國芯片產(chǎn)量現(xiàn)狀
3.6 中國芯片行業(yè)需求情況
3.7 中國芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易情況
3.6.1 中國集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易概況
3.6.2 中國集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易狀況
1、集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易規(guī)模
2、集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)口價格水平
3、集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4、集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)口來源地
3.6.3 中國集成電路（芯片）行業(yè)出口貿(mào)易狀況
1、集成電路（芯片）行業(yè)出口貿(mào)易規(guī)模
2、集成電路（芯片）行業(yè)出口價格水平
3、集成電路（芯片）行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4、集成電路（芯片）行業(yè)出口目的地
3.6.4 中國集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易影響因素及發(fā)展趨勢
3.8 中國芯片產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)與應(yīng)對策略
3.8.1 中國芯片產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)分析
3.8.2 中國芯片產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)應(yīng)對策略
第4章：中國芯片行業(yè)競爭及投融資
4.1 中國芯片行業(yè)競爭態(tài)勢
4.1.1 芯片領(lǐng)先企業(yè)成功關(guān)鍵因素（KSF）
4.1.2 芯片競爭者入場動因
4.1.3 芯片競爭者入場進(jìn)程
4.1.4 芯片競爭者集群/梯隊(duì)
4.2 中國芯片行業(yè)市場競爭程度
4.2.1 芯片行業(yè)市場集中度
4.2.2 芯片行業(yè)波特五力分析
4.3 中國芯片行業(yè)企業(yè)競爭格局
4.4 中國芯片領(lǐng)先企業(yè)核心競爭力解構(gòu)
4.4.1 芯片企業(yè)競爭路線/焦點(diǎn)匯總
4.4.2 芯片領(lǐng)先企業(yè)競爭力雷達(dá)圖
4.5 中國芯片行業(yè)國家投資水平
4.6 中國芯片行業(yè)投融資動態(tài)及熱門賽道
4.6.1 芯片行業(yè)融資動態(tài)
1、資金來源
2、融資事件
3、融資規(guī)模
4、融資輪次
5、熱門融資賽道
6、熱門融資地區(qū)
4.6.2 芯片行業(yè)對外投資
4.7 芯片行業(yè)兼并重組動態(tài)
4.7.1 兼并重組階段、方式及動因
4.7.2 兼并重組事件
4.7.3 兼并重組案例
4.7.4 兼并重組趨勢
4.8 中國芯片企業(yè)IPO動態(tài)
4.8.1 中國芯片行業(yè)IPO企業(yè)匯總
4.8.2 IPO募資規(guī)模
4.8.3 IPO板塊分布
4.8.4 IPO企業(yè)地域分布
4.8.5 行業(yè)IPO展望
4.9 芯片海外企業(yè)在華市場競爭
4.9.1 海外企業(yè)在華市場競爭策略
4.9.2 海外企業(yè)在華市場競爭力評價
4.10 中國芯片企業(yè)全球化布局及競爭力
4.10.1 中國芯片企業(yè)出海/全球化布局
4.10.2 中國芯片企業(yè)在全球市場競爭力評價
4.10.3 中國芯片企業(yè)全球化布局策略
4.11 中國芯片行業(yè)國產(chǎn)替代布局狀況
4.11.1 中國芯片行業(yè)在行業(yè)不同環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化替代情況
4.11.2 中國芯片行業(yè)在不同細(xì)分領(lǐng)域的國產(chǎn)化替代情況
第5章：中國芯片領(lǐng)域細(xì)分行業(yè)分析
5.1 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
5.1.1 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展歷程
5.1.2 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場現(xiàn)狀
1、企業(yè)數(shù)量
2、市場規(guī)模
5.1.3 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競爭格局
5.2 中國芯片制造行業(yè)發(fā)展分析
5.2.1 芯片技術(shù)現(xiàn)狀
5.2.2 中國芯片制造市場現(xiàn)狀
1、晶圓代工產(chǎn)能規(guī)模
2、市場規(guī)模
5.2.3 中國晶圓制造行業(yè)競爭格局
5.3 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
5.3.1 芯片封測技術(shù)
1、芯片封裝技術(shù)簡介
2、芯片測試技術(shù)簡介
5.3.2 中國芯片封測行業(yè)市場現(xiàn)狀
1、主要企業(yè)產(chǎn)量
2、市場規(guī)模
5.3.3 中國芯片封測行業(yè)競爭格局
第6章：中國芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品分析
6.1 芯片行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)概況
6.1.1 芯片產(chǎn)品類型介紹
6.1.2 芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
6.2 中國模擬芯片市場分析
6.2.1 模擬芯片概況
1、模擬芯片概況
2、模擬芯片分類
6.2.2 模擬芯片市場規(guī)模
1、全球模擬芯片市場規(guī)模
2、中國模擬芯片市場規(guī)模
6.2.3 模擬芯片市場競爭格局
1、全球模擬芯片競爭格局
2、中國模擬芯片競爭格局
6.2.4 模擬芯片的下游應(yīng)用
6.3 中國微處理器市場分析
6.3.1 微處理器分類
6.3.2 微處理器市場規(guī)模
1、全球微處理器市場規(guī)模
2、中國微處理器市場規(guī)模
6.3.3 微處理器市場競爭格局
1、全球微處理器的競爭格局
2、中國微處理器的競爭格局
6.3.4 微處理器的下游應(yīng)用
6.4 中國邏輯芯片市場分析
6.4.1 邏輯芯片分類
6.4.2 邏輯芯片市場規(guī)模
1、全球邏輯芯片市場規(guī)模
2、中國邏輯芯片市場規(guī)模
6.4.3 邏輯芯片市場競爭格局
1、計(jì)算機(jī)處理器（CPU）市場競爭格局
2、計(jì)算機(jī)圖形處理器（GPU）市場競爭格局
6.4.4 邏輯芯片的下游應(yīng)用
6.5 中國存儲芯片市場分析
6.5.1 存儲芯片分類
6.5.2 存儲芯片市場規(guī)模
1、全球存儲芯片市場規(guī)模
2、中國存儲芯片市場規(guī)模
6.5.3 存儲芯片市場競爭格局
1、細(xì)分產(chǎn)品競爭格局
2、企業(yè)競爭格局
6.5.4 存儲器的下游應(yīng)用
6.6 中國芯片行業(yè)未來細(xì)分產(chǎn)品——量子芯片發(fā)展進(jìn)程分析
6.6.1 量子芯片概述
6.6.2 產(chǎn)品發(fā)展歷程
6.6.3 市場發(fā)展形勢
6.6.4 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
第7章：中國芯片供應(yīng)鏈分析
7.1 中國芯片原材料市場分析
7.1.1 芯片原材料概述
7.1.2 中國半導(dǎo)體材料市場分析
7.1.3 中國硅片市場分析
7.1.4 中國光刻膠市場分析
7.1.5 中國CMP拋光液市場分析
7.1.6 中國芯片原材料發(fā)展趨勢
7.2 中國芯片關(guān)鍵設(shè)備市場分析
7.2.1 芯片關(guān)鍵設(shè)備概述
7.2.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備市場分析
7.2.3 中國光刻機(jī)市場分析
7.2.4 中國刻蝕設(shè)備市場分析
7.2.5 中國薄膜沉積設(shè)備市場分析
7.2.6 中國芯片核心設(shè)備發(fā)展趨勢
7.3 中國芯片其他相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)市場分析
7.3.1 中國芯片算法市場分析
7.3.2 中國芯片IP分析
7.3.3 中國芯片EDA工具分析
7.4 配套產(chǎn)業(yè)布局對芯片行業(yè)的影響總結(jié)
第8章：中國芯片下游應(yīng)用市場分析
8.1 中國5G芯片發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.1 5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
8.1.2 5G芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.3 5G芯片市場競爭格局
8.1.4 5G芯片發(fā)展趨勢
8.2 中國自動駕駛芯片發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.1 自動駕駛行業(yè)發(fā)展背景
8.2.2 自動駕駛芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.3 自動駕駛芯片市場競爭格局
8.2.4 自動駕駛芯片發(fā)展前景
8.3 中國AI芯片發(fā)展現(xiàn)狀
8.3.1 AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
8.3.2 AI芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
8.3.3 AI芯片市場競爭格局
8.3.4 AI芯片發(fā)展趨勢
8.4 中國智能穿戴設(shè)備芯片發(fā)展現(xiàn)狀
8.4.1 智能穿戴設(shè)備行業(yè)發(fā)展背景
8.4.2 智能穿戴設(shè)備芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
8.4.3 智能穿戴設(shè)備芯片市場競爭格局
8.4.4 智能穿戴設(shè)備芯片發(fā)展趨勢
8.5 中國智能手機(jī)芯片發(fā)展現(xiàn)狀
8.5.1 智能手機(jī)行業(yè)發(fā)展背景
8.5.2 智能手機(jī)芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
8.5.3 智能手機(jī)芯片市場競爭格局
8.5.4 智能手機(jī)芯片發(fā)展趨勢
8.6 中國服務(wù)器芯片發(fā)展現(xiàn)狀
8.6.1 服務(wù)器行業(yè)發(fā)展背景
8.6.2 服務(wù)器芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
8.6.3 服務(wù)器芯片市場競爭格局
8.6.4 服務(wù)器芯片發(fā)展趨勢
8.7 中國個人計(jì)算機(jī)芯片發(fā)展現(xiàn)狀
8.7.1 個人計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展背景
8.7.2 個人計(jì)算機(jī)芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
1、計(jì)算機(jī)CPU芯片發(fā)展現(xiàn)狀
2、計(jì)算機(jī)GPU芯片發(fā)展現(xiàn)狀
8.7.3 個人計(jì)算機(jī)芯片市場競爭格局
1、計(jì)算機(jī)CPU芯片競爭格局
2、計(jì)算機(jī)GPU芯片競爭格局
8.7.4 個人計(jì)算機(jī)芯片發(fā)展趨勢
第9章：中國芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展格局解讀
9.1 中國芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
9.1.1 中國芯片行業(yè)企業(yè)區(qū)域分布
9.1.2 中國芯片行業(yè)產(chǎn)量區(qū)域分布
9.2 中國芯片產(chǎn)業(yè)集群/園區(qū)建設(shè)現(xiàn)狀
9.3 重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展?fàn)顩r：深圳
9.3.1 芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境
9.3.2 芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1、芯片行業(yè)企業(yè)數(shù)量
2、芯片行業(yè)市場規(guī)模
9.3.3 芯片行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域現(xiàn)狀
1、IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)
2、IC制造環(huán)節(jié)
3、IC封測環(huán)節(jié)
9.3.4 芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
9.4 重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展?fàn)顩r：上海
9.4.1 芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境
9.4.2 芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1、芯片行業(yè)企業(yè)數(shù)量
2、芯片行業(yè)市場規(guī)模
9.4.3 芯片行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域現(xiàn)狀
1、IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)
2、IC制造環(huán)節(jié)
3、IC封測環(huán)節(jié)
9.4.4 芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
9.5 重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展?fàn)顩r：臺灣
9.5.1 芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境
9.5.2 芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1、芯片行業(yè)市場規(guī)模
9.5.3 芯片行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域現(xiàn)狀
1、IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)
2、IC制造環(huán)節(jié)
3、IC封測環(huán)節(jié)
9.5.4 芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
9.5.5 芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
第10章：全球及中國芯片企業(yè)案例解析
10.1 芯片綜合型企業(yè)案例分析
10.1.1 英特爾
1、企業(yè)基本信息
2、經(jīng)營效益分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4、技術(shù)工藝開發(fā)
5、未來發(fā)展戰(zhàn)略
10.1.2 三星
1、企業(yè)基本信息
2、經(jīng)營效益分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4、芯片業(yè)務(wù)發(fā)展
5、技術(shù)工藝開發(fā)
6、未來發(fā)展戰(zhàn)略
10.1.3 高通公司
1、企業(yè)基本信息
2、經(jīng)營效益分析
3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
4、技術(shù)工藝開發(fā)
5、未來發(fā)展戰(zhàn)略
10.1.4 英偉達(dá)
1、企業(yè)基本信息
2、經(jīng)營效益分析
3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
4、技術(shù)工藝開發(fā)
5、未來發(fā)展戰(zhàn)略
10.1.5 AMD
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、經(jīng)營效益分析
3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
4、技術(shù)工藝開發(fā)
5、未來發(fā)展戰(zhàn)略
10.1.6 SK海力士
1、企業(yè)基本信息
2、經(jīng)營效益分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4、芯片行業(yè)發(fā)展
5、未來發(fā)展戰(zhàn)略
10.1.7 德州儀器
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、經(jīng)營效益分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4、企業(yè)區(qū)域分布
5、未來發(fā)展戰(zhàn)略
10.1.8 聯(lián)發(fā)科技
1、企業(yè)基本信息
2、經(jīng)營效益分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4、技術(shù)工藝開發(fā)
5、未來發(fā)展戰(zhàn)略
10.2 芯片設(shè)計(jì)重點(diǎn)企業(yè)案例分析
10.2.1 海思
1、企業(yè)基本信息
2、經(jīng)營效益分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4、技術(shù)工藝開發(fā)
5、最新發(fā)展動態(tài)
10.2.2 博通有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、經(jīng)營效益分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4、收購動態(tài)分析
10.2.3 Marvell
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、經(jīng)營效益分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4、未來發(fā)展戰(zhàn)略
10.2.4 紫光展銳
1、企業(yè)基本信息
2、經(jīng)營效益分析
3、產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展
4、發(fā)展動態(tài)分析
10.3 晶圓代工重點(diǎn)企業(yè)案例分析
10.3.1 臺積電
1、企業(yè)基本信息
2、經(jīng)營效益分析
3、公司晶圓代工業(yè)務(wù)
4、產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展
5、技術(shù)工藝開發(fā)
6、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
10.3.2 格芯
1、企業(yè)基本信息
2、經(jīng)營效益分析
3、晶圓代工業(yè)務(wù)
4、技術(shù)工藝開發(fā)
5、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
10.3.3 聯(lián)電
1、企業(yè)基本信息
2、經(jīng)營效益分析
3、晶圓代工業(yè)務(wù)
4、技術(shù)工藝開發(fā)
5、未來發(fā)展戰(zhàn)略
10.3.4 力積電
1、企業(yè)基本信息
2、經(jīng)營效益分析
3、晶圓代工業(yè)務(wù)
4、技術(shù)工藝開發(fā)
10.3.5 中芯國際
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4、企業(yè)晶圓代工業(yè)務(wù)分析
5、企業(yè)技術(shù)水平分析
6、企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
10.3.6 華虹
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4、企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
5、企業(yè)技術(shù)水平分析
10.4 芯片封測重點(diǎn)企業(yè)案例分析
10.4.1 Amkor
1、企業(yè)發(fā)展簡介
2、經(jīng)營效益分析
3、企業(yè)銷售區(qū)域分布
4、企業(yè)在中國市場投資布局情況
10.4.2 日月光
1、企業(yè)發(fā)展簡介
2、企業(yè)財(cái)務(wù)情況分析
3、企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
4、企業(yè)產(chǎn)能布局
10.4.3 南茂
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、經(jīng)營效益分析
3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
4、企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
10.4.4 長電科技
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4、企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
5、企業(yè)技術(shù)水平分析
10.4.5 天水華天
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4、企業(yè)技術(shù)水平分析
5、企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
10.4.6 通富微電
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4、企業(yè)產(chǎn)能布局及營銷網(wǎng)絡(luò)分析
——展望篇——
第11章：中國芯片行業(yè)政策環(huán)境洞察&發(fā)展?jié)摿?br />
11.1 中國芯片行業(yè)政策匯總解讀
11.1.1 國家層面芯片行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀
11.1.2 國家層面重點(diǎn)政策對芯片行業(yè)發(fā)展的影響分析
1、工信部等五部門聯(lián)合印發(fā)《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見》對芯片行業(yè)發(fā)展的影響
2、《關(guān)于推進(jìn)IPv6技術(shù)演進(jìn)和應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見》對芯片行業(yè)發(fā)展的影響
11.1.3 中國芯片行業(yè)區(qū)域政策熱力圖
11.1.4 中國芯片產(chǎn)業(yè)各省市政策匯總及解讀
1、中國芯片產(chǎn)業(yè)各省市重點(diǎn)政策匯總
2、中國各省市芯片行業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀
11.1.5 政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析
11.2 中國芯片行業(yè)PEST環(huán)境分析
11.2.1 中國芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)（Economy）環(huán)境分析
1、中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）中國GDP及增長情況
（2）中國三次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
（3）中國工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長情況
2、中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
（1）國際機(jī)構(gòu)對中國GDP增速預(yù)測
（2）國內(nèi)機(jī)構(gòu)對中國宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增速預(yù)測
3、中國芯片行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析
11.2.2 中國芯片行業(yè)社會（Social）環(huán)境分析
1、中國人口規(guī)模及增速
2、中國城鎮(zhèn)化水平變化
（1）中國城鎮(zhèn)化現(xiàn)狀
（2）中國城鎮(zhèn)化趨勢展望
3、中國勞動力人數(shù)及人力成本
（1）中國勞動力供給形式嚴(yán)峻
（2）中國人力成本持續(xù)上升
4、社會環(huán)境對芯片行業(yè)的影響總結(jié)
11.2.3 中國芯片行業(yè)技術(shù)（Technology）環(huán)境分析
1、中國芯片研發(fā)投入&產(chǎn)出
（1）中國芯片研發(fā)投入情況
（2）中國芯片科研產(chǎn)出-文獻(xiàn)
（3）中國芯片科研產(chǎn)出-專利
（4）中國芯片技術(shù)創(chuàng)新動態(tài)
2、中國芯片行業(yè)技術(shù)工藝及流程
3、中國芯片技術(shù)路線圖/全景圖
4、中國芯片技術(shù)布局動態(tài)
（1）技術(shù)創(chuàng)新主流模式
（2）關(guān)鍵核心技術(shù)
（3）新興技術(shù)融合發(fā)展
（4）技術(shù)研發(fā)方向/趨勢
5、技術(shù)環(huán)境對中國芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
11.3 中國芯片行業(yè)SWOT分析（優(yōu)勢/劣勢/機(jī)會/威脅）
11.4 中國芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估
11.5 中國芯片行業(yè)未來關(guān)鍵增長點(diǎn)
11.5.1 細(xì)分產(chǎn)品關(guān)鍵增長點(diǎn)
1、人工智能芯片
2、邊緣計(jì)算芯片
3、量子計(jì)算芯片
4、物聯(lián)網(wǎng)芯片
5、高性能計(jì)算芯片
11.5.2 下游應(yīng)用關(guān)鍵增長點(diǎn)
1、通信領(lǐng)域
2、工業(yè)控制
3、汽車電子
11.5.3 政策規(guī)劃下的關(guān)鍵增長點(diǎn)
11.6 中國芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
11.6.1 芯片總體前景預(yù)測
11.6.2 芯片細(xì)分領(lǐng)域前景預(yù)測
11.7 中國芯片行業(yè)發(fā)展趨勢洞悉
11.7.1 芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢
11.7.2 行業(yè)產(chǎn)品發(fā)展趨勢預(yù)測
11.7.3 行業(yè)市場競爭趨勢預(yù)測
第12章：中國芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議
12.1 中國芯片行業(yè)進(jìn)入與退出壁壘
12.1.1 進(jìn)入壁壘
1、技術(shù)壁壘
2、人才壁壘
3、資金實(shí)力壁壘
4、產(chǎn)業(yè)化壁壘
5、客戶維護(hù)壁壘
12.1.2 退出壁壘
12.2 中國芯片行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警
12.2.1 風(fēng)險預(yù)警
1、政策風(fēng)險
2、宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險
3、供求風(fēng)險
4、其他風(fēng)險
12.2.2 風(fēng)險應(yīng)對
12.3 中國芯片行業(yè)投資機(jī)會分析
12.3.1 芯片產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機(jī)會
12.3.2 芯片行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會
1、自動駕駛
2、衛(wèi)星通話終端
12.3.3 芯片行業(yè)區(qū)域市場投資機(jī)會
12.3.4 芯片產(chǎn)業(yè)空白點(diǎn)投資機(jī)會
1、光刻機(jī)技術(shù)
2、芯片的存算一體化發(fā)展
12.4 中國芯片行業(yè)投資價值評估
12.4.1 芯片行業(yè)發(fā)展空間較大
12.4.2 芯片行業(yè)政策扶持利好
12.4.3 芯片下游應(yīng)用市場增長迅速
12.5 中國芯片行業(yè)投資策略建議
12.6 中國芯片行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
12.6.1 加強(qiáng)政策支持力度
12.6.2 強(qiáng)化人才培養(yǎng)機(jī)制
12.6.3 堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新
圖表目錄
圖表1：芯片示意圖
圖表2：芯片專業(yè)術(shù)語說明
圖表3：按電路對芯片進(jìn)行分類
圖表4：不同功能的芯片介紹
圖表5：《國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類（2017版）》中芯片行業(yè)所歸屬類別
圖表6：中國芯片行業(yè)監(jiān)管體系構(gòu)成
圖表7：中國芯片行業(yè)主管部門
圖表8：中國芯片行業(yè)自律組織
圖表9：截至2024年中國芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)（單位：項(xiàng)）
圖表10：截至2024年中國芯片行業(yè)代表性現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)
圖表11：截至2024年中國芯片行業(yè)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
圖表12：截至2024年中國芯片行業(yè)代表性地方標(biāo)準(zhǔn)
圖表13：2017-2024年發(fā)布的中國芯片行業(yè)的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
圖表14：截至2024年中國芯片行業(yè)的團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)
圖表15：中國芯片行業(yè)重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)解讀
圖表16：芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
圖表17：芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
圖表18：芯片產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
圖表19：本報(bào)告研究范圍界定
圖表20：本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)資料來源匯總
圖表21：本報(bào)告的主要研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
圖表22：全球芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表23：2018-2024年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模及增速（單位：億美元，%）
圖表24：2024年全球半導(dǎo)體細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：億美元，%）
圖表25：2018-2024年全球集成電路（芯片）市場規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表26：2024年全球芯片細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：億美元，%）
圖表27：2021-2024年全球芯片產(chǎn)能（單位：億片，%）
圖表28：2018-2024年全球芯片出貨量（單位：億片，%）
圖表29：全球芯片市場特點(diǎn)分析
圖表30：2022-2024年全球主要芯片廠商業(yè)務(wù)收入排名（單位：億美元，%）
圖表31：2024年全球集成電路（芯片）區(qū)域市場分布（按企業(yè)所在地營收份額）（單位：%）
圖表32：2018-2024年美國半導(dǎo)體及芯片市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表33：2018-2024年韓國芯片及半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表34：全球芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判
圖表35：2025-2030年全球芯片行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測（單位：億美元）
圖表36：中國芯片行業(yè)歷程
圖表37：2019-2024年中國數(shù)字經(jīng)濟(jì)規(guī)模占GDP比重（單位：%）
圖表38：2014-2024年中國集成電路（芯片）市場銷售額（單位：億元，%）
圖表39：2016-2024年中國集成電路（芯片）各領(lǐng)域市場結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表40：中國芯片行業(yè)主體構(gòu)成
圖表41：中國芯片行業(yè)主體構(gòu)成
圖表42：2020-2024年中國芯片市場主體數(shù)量（單位：家）
圖表43：截至2024年中國芯片企業(yè)注冊資本分布（單位：家）
圖表44：截至2024年中國芯片企業(yè)省市分布（單位：家，%）
圖表45：截至2024年中國芯片市場在業(yè)/存續(xù)企業(yè)類型分布（單位：家，%）
圖表46：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈及業(yè)務(wù)模式
圖表47：垂直分工商業(yè)模式
圖表48：Foundry（代工廠）模式分析
圖表49：IDM（Integrated Device Manufacture）模式分析
圖表50：Fabless（無工廠芯片供應(yīng)商）模式分析
圖表51：2023-2024年中國芯片行業(yè)代表性廠商產(chǎn)能產(chǎn)量情況
圖表52：2014-2024年中國集成電路（芯片）產(chǎn)量（單位：億塊，%）
圖表53：2024年中國芯片行業(yè)代表性企業(yè)營收與銷量情況（單位：億元，億片）
圖表54：中國集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)出口商品名稱及HS編碼
圖表55：2019-2024年中國集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易概況（單位：億元）
圖表56：2019-2024年中國集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易狀況（單位：億個，億元）
圖表57：2019-2024年中國集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)口價格水平（單位：元/個）
圖表58：2024年中國集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表59：2024年中國集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)口來源地情況（按金額統(tǒng)計(jì)）（單位：%）
圖表60：2019-2024年中國集成電路（芯片）行業(yè)出口貿(mào)易狀況（單位：億個，億元）
圖表61：2019-2024年中國集成電路（芯片）行業(yè)出口價格水平（單位：元/個）
圖表62：2024年中國集成電路（芯片）行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表63：2024年中國集成電路（芯片）行業(yè)出口目的地情況（按金額）（單位：%）
圖表64：中國集成電路（芯片）行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易影響因素及發(fā)展趨勢分析
圖表65：中國芯片產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)梳理
圖表66：中國芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對策略
圖表67：中國芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)成功關(guān)鍵因素分析
圖表68：中國代表性芯片行業(yè)競爭者入場進(jìn)程
圖表69：中國芯片行業(yè)競爭者集群
圖表70：2024年中國芯片行業(yè)市場集中度（單位：%）
圖表71：芯片行業(yè)波特五力模型分析
圖表72：2024年中國芯片行業(yè)代表性企業(yè)競爭分析（單位：億元，億片，%）
圖表73：芯片企業(yè)競爭路線/焦點(diǎn)匯總
圖表74：中國芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)競爭力雷達(dá)圖
圖表75：芯片產(chǎn)業(yè)基金投資動向統(tǒng)計(jì)（單位：%）
圖表76：國家芯片產(chǎn)業(yè)基金一期部分重點(diǎn)投資企業(yè)匯總
圖表77：國家芯片產(chǎn)業(yè)基金二期部分重點(diǎn)投資企業(yè)匯總
圖表78：中國芯片行業(yè)資金來源
圖表79：中國芯片行業(yè)重要資金來源解讀
圖表80：2024年中國芯片行業(yè)投融資事件匯總（單位：元）
圖表81：2013-2024年中國芯片行業(yè)融資規(guī)模（單位：起，億元）
圖表82：截至2024年芯片行業(yè)融資輪次（單位：起，%）
圖表83：截至2024年中國芯片行業(yè)熱門融資賽道（單位：起，%）
圖表84：截至2024年芯片行業(yè)熱門融資地區(qū)（單位：起，%）
圖表85：2023-2024年中國芯片企業(yè)代表性投資事件/項(xiàng)目
圖表86：芯片行業(yè)兼并重組階段、方式及動因
圖表87：2024年兼并與重組事件匯總（單位：萬元）
圖表88：2023-2024年中國芯片行業(yè)IPO企業(yè)匯總（單位：元）
圖表89：2015-2024年中國芯片行業(yè)IPO規(guī)模情況（單位：家，億元）
圖表90：2015-2024年中國芯片行業(yè)IPO板塊分布情況（單位：家，%）
圖表91：2015-2024年中國芯片行業(yè)IPO企業(yè)區(qū)域分布情況（單位：家，%）
圖表92：中國芯片行業(yè)IPO展望
圖表93：海外企業(yè)在中國的競爭策略分析
圖表94：海外企業(yè)在華市場競爭力評價
圖表95：中國芯片企業(yè)全球化布局策略
圖表96：中國芯片行業(yè)在行業(yè)不同環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化替代情況
圖表97：中國芯片行業(yè)在不同細(xì)分領(lǐng)域的國產(chǎn)化替代情況
圖表98：2015-2024年中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)企業(yè)數(shù)量（單位：家）
圖表99：2016-2024年中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷售額（單位：億元，%）
圖表100：2019-2024年國內(nèi)TOP10芯片設(shè)計(jì)企業(yè)上榜門檻（單位：億元）
圖表101：2024年中國芯片設(shè)計(jì)公司TOP20（Fabless+IDM）
圖表102：晶圓加工及芯片生產(chǎn)主要涉及工藝流程
圖表103：2024年中國晶圓產(chǎn)能規(guī)劃（單位：%）
圖表104：2016-2024年中國集成電路（芯片）制造業(yè)銷售額（單位：億元，%）
圖表105：2024年中國大陸代表性晶圓代工廠營收和市占率（單位：億美元，%）
圖表106：芯片常用封裝工藝
圖表107：器件開發(fā)階段的測試
圖表108：制造階段的測試
圖表109：主要測試工藝種類
圖表110：主要測試項(xiàng)目種類
圖表111：2020-2024年中國芯片封裝測試行業(yè)主要企業(yè)產(chǎn)量（單位：億支）
圖表112：2016-2024年中國集成電路（芯片）封測業(yè)銷售額（單位：億元，%）
圖表113：中國集成電路（芯片）封裝測試行業(yè)企業(yè)類別
圖表114：2024年全球委外封測（OSAT）市場占有率（單位：%）
圖表115：國內(nèi)封測廠商與行業(yè)領(lǐng)先封測廠商主要技術(shù)對比
圖表116：芯片產(chǎn)品分類簡析
圖表117：2024年中國芯片市場細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表118：模擬芯片分類
圖表119：2017-2024年全球模擬芯片市場規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表120：2019-2024年中國模擬芯片市場規(guī)模（單位：億元，%）
