CGA接頭的由來以及使用場合？
CGA 是 Compressed Gas Association 的簡稱，字面的意思為“壓縮氣體協(xié)會”，
實(shí)際上是指美國壓縮氣體協(xié)會，
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從事電力行業(yè)人員經(jīng)常會提及到IEC61850通訊協(xié)議，電力客戶也經(jīng)常提問到。然而，我們對它究竟理解多少？聽過IEC61850的人很多，可是61850究竟是什么？通信規(guī)約？沒錯，IEC61850標(biāo)準(zhǔn)是電力系統(tǒng)自動化領(lǐng)域的全球通用標(biāo)準(zhǔn)。它通過標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)現(xiàn)，實(shí)現(xiàn)了智能變電站的工程運(yùn)作標(biāo)準(zhǔn)化。使得智能變電站的工程實(shí)施變得規(guī)范、統(tǒng)一和透明。然后呢？它究竟規(guī)定了什么？IEC61850是什么樣子的IEC61850系列是由10個部分組成的，分別是：IEC61850—1基本原則；IEC61850—2相關(guān)專業(yè)用語的闡述；IEC61850—3有關(guān)的規(guī)范和要求；IEC61850—4對于系統(tǒng)和工程方面所提出的要求和規(guī)范；IEC61850—5功能和裝置模型的相關(guān)概述；IEC61850—6結(jié)構(gòu)語言；IEC61850—7闡述變電站和饋線設(shè)備的使用理論知識以及運(yùn)作模式，并對相關(guān)結(jié)構(gòu)進(jìn)行描述定義；IEC61850—8變電站和間隔層內(nèi)以及變電站層和間隔層之間的特殊通信服務(wù)映射SCSM；IEC61850—9間隔層和過程層內(nèi)以及間隔層和過程層之間特殊通信服務(wù)映射SCSM；IEC61850—10終測試。
這個協(xié)會制定了不同種類的特殊氣體的接頭標(biāo)
準(zhǔn)（特別是針對鋼瓶閥門的連接接頭），在這個標(biāo)準(zhǔn)中，針對各種特氣 使用了
不相同的數(shù)字編號來區(qū)分接頭，比如660 針對的是氨氣（Ammonia),在習(xí)慣
上，CGA 660 就是針對氨氣的接頭。很多人根本不知道（也無需知道）美國壓
縮氣體協(xié)會，就像我不知道壓縮氣體協(xié)會一樣（你知道有壓縮氣體協(xié)
會嗎？或者你知道壓縮氣體協(xié)會制定的某個標(biāo)準(zhǔn)嗎？）美國壓縮氣體協(xié)會還
在不斷地修改接頭的標(biāo)準(zhǔn)，比如到2002年已經(jīng)出版了標(biāo)準(zhǔn)的第10版。在新的
標(biāo)準(zhǔn)中，有些原有的編號會被移去，而新的編號也會加進(jìn)來。特氣接頭使用的
實(shí)際情況比上面說的還要更復(fù)雜一些，不同的氣體有可能使用同一個編號，比
如，BC13 和 NH3 都可以使用CGA660,而同一種氣體有時也可以使用不同
編號的接頭，比如，CGA 705和 CGA 660 都可用于氨氣。這部分原因可能來
自標(biāo)準(zhǔn)的不斷修改和優(yōu)化，根據(jù)新舊標(biāo)準(zhǔn)制造的接頭可能共同存在于市場上。
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便攜式熱工儀表檢定儀(以下簡稱“檢定儀”)是我們研制開發(fā)的一種新型的熱工儀表檢定裝置。該產(chǎn)品采用大規(guī)模集成電路、數(shù)字顯示技術(shù)，把標(biāo)準(zhǔn)電壓(毫伏)發(fā)生器、調(diào)節(jié)、顯示組成一體，具有操作簡便、讀數(shù)準(zhǔn)確、重量輕、體積小等優(yōu)點(diǎn)。改變了以往對二次熱工儀表檢定所采用的逐盤轉(zhuǎn)動直流電位差計(jì)進(jìn)行平衡讀數(shù)的傳統(tǒng)方法，提高了檢定效率。另外，設(shè)有電勢正負(fù)轉(zhuǎn)換開關(guān)，為電子電位差計(jì)等具有溫度補(bǔ)償?shù)臒峁x表的零位檢定與修理提供了方便。
CGA閥門標(biāo)準(zhǔn)和適用氣體類型
美國壓縮氣體協(xié)會制定了DOT鋼瓶標(biāo)準(zhǔn)和CGA閥門的標(biāo)準(zhǔn)，以利于產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。目前國內(nèi)從北美進(jìn)口的鋼瓶氣體大多采用CGA標(biāo)準(zhǔn)的閥門，歐洲進(jìn)口氣體則大多采用DIN標(biāo)準(zhǔn)閥門。
CGA 200 C2H2
CGA 320 CO2
CGA 326 N2O
CGA 330 C2H2、N2F4、SiF4、PF5、NF3、HCl、HBr、H2S
CGA 346 Ar
CGA 350 SiH4、H2Se、D2
CGA 510 C2H2
CGA 520 C2H2
CGA 540 O2
CGA 580 O2、N2、Air、Kr、Xe、He、Ne、Ar
CGA 590 SF6、O2
CGA 632 PH3、SiH4
CGA 634 HCl
CGA 638 HF、SF4、WF6
CGA 640 NF3
CGA 642 PH3、SiH4
CGA 660 N2O、C2F6、C2H2ClF3、PH3、SO2
CGA 670 SF4、HF、WF3、O2、N2、Air
CGA 677 N2
CGA 679 F2
CGA 712 N2O
CGA 714 O2
CGA 716 ClF3、C2F6
CGA 718 Kr、Xe、He、Ne、Ar
CGA 722 H2S
CGA 724 H2
CGA 870 O2、N2、Air
CGA 910 O2、N2、Air
CGA 950 O2、N2、Air
CGA 960 N2O
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PCB又被稱為印刷電路板（PrintedCircuitBoard），它可以實(shí)現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實(shí)現(xiàn)，也是電源電路設(shè)計(jì)中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹PCB板布局布線的基本規(guī)則。元件布局基本規(guī)則1.按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則，同時數(shù)字電路和模擬電路分開；2.定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍1.27mm內(nèi)不得貼裝元、器件，螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm（對于M2.5）、4mm（對于M3）內(nèi)不得貼裝元器件；3.臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊后過孔與元件殼體短路；4.元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm；5.貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm；6.金屬殼體元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與其它元器件相碰，不能緊貼印制線、焊盤，其間距應(yīng)大于2mm。
