CGA接頭的由來以及使用場(chǎng)合？
CGA 是 Compressed Gas Association 的簡(jiǎn)稱，字面的意思為“壓縮氣體協(xié)會(huì)”，
實(shí)際上是指美國壓縮氣體協(xié)會(huì)，
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儀表的結(jié)構(gòu)原理磁翻板液位計(jì)是根據(jù)浮力原理和磁性耦合作用研制而成。當(dāng)被測(cè)容器中的液位升降時(shí)，液位計(jì)本體管中的磁性浮子也隨之升降，浮子內(nèi)的磁鋼通過磁耦合傳遞到磁翻柱指示器，驅(qū)動(dòng)紅、白翻柱翻轉(zhuǎn)，從而實(shí)現(xiàn)液位清晰的指示。通過內(nèi)置干簧管觸點(diǎn)的開閉，實(shí)現(xiàn)電流或電壓信號(hào)的傳送。磁翻板液位計(jì)在出廠時(shí)一般會(huì)通過模擬方法(此方法規(guī)程中未說明)進(jìn)行調(diào)校，確保供貨時(shí)與實(shí)際介質(zhì)相匹配。液位計(jì)具體的現(xiàn)場(chǎng)校準(zhǔn)步驟，首先要確定所測(cè)介質(zhì)的密度介質(zhì)密度可以用標(biāo)準(zhǔn)密度計(jì)測(cè)量，磁翻板液位計(jì)也可以根據(jù)用戶提供的具體資料查取，介質(zhì)密度需記錄備案，確保介質(zhì)密度能夠符合液位計(jì)使用說明書的要求。
這個(gè)協(xié)會(huì)制定了不同種類的特殊氣體的接頭標(biāo)
準(zhǔn)（特別是針對(duì)鋼瓶閥門的連接接頭），在這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)中，針對(duì)各種特氣 使用了
不相同的數(shù)字編號(hào)來區(qū)分接頭，比如660 針對(duì)的是氨氣（Ammonia),在習(xí)慣
上，CGA 660 就是針對(duì)氨氣的接頭。很多人根本不知道（也無需知道）美國壓
縮氣體協(xié)會(huì)，就像我不知道壓縮氣體協(xié)會(huì)一樣（你知道有壓縮氣體協(xié)
會(huì)嗎？或者你知道壓縮氣體協(xié)會(huì)制定的某個(gè)標(biāo)準(zhǔn)嗎？）美國壓縮氣體協(xié)會(huì)還
在不斷地修改接頭的標(biāo)準(zhǔn)，比如到2002年已經(jīng)出版了標(biāo)準(zhǔn)的第10版。在新的
標(biāo)準(zhǔn)中，有些原有的編號(hào)會(huì)被移去，而新的編號(hào)也會(huì)加進(jìn)來。特氣接頭使用的
實(shí)際情況比上面說的還要更復(fù)雜一些，不同的氣體有可能使用同一個(gè)編號(hào)，比
如，BC13 和 NH3 都可以使用CGA660,而同一種氣體有時(shí)也可以使用不同
編號(hào)的接頭，比如，CGA 705和 CGA 660 都可用于氨氣。這部分原因可能來
自標(biāo)準(zhǔn)的不斷修改和優(yōu)化，根據(jù)新舊標(biāo)準(zhǔn)制造的接頭可能共同存在于市場(chǎng)上。
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CANScope的“信號(hào)質(zhì)量”分析插件可以通過分析每個(gè)CAN節(jié)點(diǎn)發(fā)出的波形，自動(dòng)對(duì)其的電壓幅值、電壓幅值、信號(hào)幅值、波形上升沿時(shí)間、波形下降沿時(shí)間、信號(hào)時(shí)間進(jìn)行綜合“評(píng)分”，然后通過柱狀圖來直觀顯示出每個(gè)CAN幀ID的信號(hào)質(zhì)量。用戶無需深入了解CAN總線協(xié)議、眼圖、斜率、幅值、振鈴、地彈等等專業(yè)知識(shí)。只需使用CANScope采集一段時(shí)間后，點(diǎn)擊鼠標(biāo)即可自動(dòng)完成分析工作。如所示。為六個(gè)測(cè)量評(píng)價(jià)的參數(shù)。
CGA閥門標(biāo)準(zhǔn)和適用氣體類型
美國壓縮氣體協(xié)會(huì)制定了DOT鋼瓶標(biāo)準(zhǔn)和CGA閥門的標(biāo)準(zhǔn)，以利于產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。目前國內(nèi)從北美進(jìn)口的鋼瓶氣體大多采用CGA標(biāo)準(zhǔn)的閥門，歐洲進(jìn)口氣體則大多采用DIN標(biāo)準(zhǔn)閥門。
CGA 200 C2H2
CGA 320 CO2
CGA 326 N2O
CGA 330 C2H2、N2F4、SiF4、PF5、NF3、HCl、HBr、H2S
CGA 346 Ar
CGA 350 SiH4、H2Se、D2
CGA 510 C2H2
CGA 520 C2H2
CGA 540 O2
CGA 580 O2、N2、Air、Kr、Xe、He、Ne、Ar
CGA 590 SF6、O2
CGA 632 PH3、SiH4
CGA 634 HCl
CGA 638 HF、SF4、WF6
CGA 640 NF3
CGA 642 PH3、SiH4
CGA 660 N2O、C2F6、C2H2ClF3、PH3、SO2
CGA 670 SF4、HF、WF3、O2、N2、Air
CGA 677 N2
CGA 679 F2
CGA 712 N2O
CGA 714 O2
CGA 716 ClF3、C2F6
CGA 718 Kr、Xe、He、Ne、Ar
CGA 722 H2S
CGA 724 H2
CGA 870 O2、N2、Air
CGA 910 O2、N2、Air
CGA 950 O2、N2、Air
CGA 960 N2O
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伺服系統(tǒng)是工業(yè)自動(dòng)化的重要組成部分，是自動(dòng)化行業(yè)中實(shí)現(xiàn)定位、運(yùn)動(dòng)必要途徑。伺服系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)的突破，將極大地提升智能制造的技術(shù)水平和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。伺服市場(chǎng)規(guī)模對(duì)機(jī)器人行業(yè)以及“工業(yè)4.0”的積極推動(dòng)，刺激了伺服的市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，特別是網(wǎng)絡(luò)型伺服、總線型伺服系統(tǒng)得到了快速發(fā)展。整體來看，近幾年來伺服市場(chǎng)仍保持著較高的增速。預(yù)計(jì)未來隨著工業(yè)機(jī)器人行業(yè)的深化、工業(yè)自動(dòng)化的進(jìn)一步突進(jìn)和智能制造的深入推進(jìn)，伺服市場(chǎng)將會(huì)出現(xiàn)新一輪爆發(fā)式增長(zhǎng)，到2020年，伺服市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到254億元。
