激光開(kāi)封機(jī)decap芯片開(kāi)帽ic開(kāi)封反向失效分析
激光開(kāi)封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測(cè)試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn)。與化學(xué)開(kāi)封技術(shù)相比，激光開(kāi)封更加高效，同時(shí)避免了減少?gòu)?qiáng)酸環(huán)境暴露。
主要用于對(duì)集成電路開(kāi)蓋，露出晶圓及綁定金銅銀線，用于研究測(cè)試及修復(fù)功能。從而提升技術(shù)及質(zhì)量品控效果。鐳科LK開(kāi)封系統(tǒng)功能強(qiáng)大，支持掃描影像導(dǎo)入功能，根據(jù)圖形分析自定義設(shè)計(jì)開(kāi)封路徑或者圖案等等功能。
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