說明：TGF308L為背面自保護不銹鋼TGF焊絲，焊縫背面無需充氬保護，支持全位置焊接，焊接過程穩(wěn)定，焊縫質(zhì)量*高，背面成型好，背面焊渣易脫落。 用途：用于*低碳00Cr19Ni10或0Cr18Ni10Ti不銹鋼的焊接。 焊絲化學成分范圍：% 牌號 C Si Mn P S Cr Ni Mo Cu TGF308L ≤0.030 0.30- 0.65 1.00- 2.50 ≤0.030 ≤0.030 19.50- 22.00 9.00- 11.00 ≤0.75 ≤0.75 焊縫金屬射線探傷要求：Ⅰ級 工藝參數(shù)參考值： 焊絲規(guī)格（mm） 氣體流量(L/min) 焊接電流(A) Φ2.0 7~10 80~115 Φ2.5 7~10 90~130
