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牌號 |
銅 |
鋁 |
硅 |
鋅 |
錳 |
磷 |
鉛 |
錫 |
鐵 |
其他 |
|
HSCuSi |
余量 |
≤0.01 |
2.8-4.0 |
≤1.5 |
≤1.5 |
≤0.20 |
≤1.1 |
≤0.5 |
≤0.50 |
|
|
SG-CuSi3 |
余量 |
≤0.01 |
2.8-4.0 |
≤0.2 |
0.5-1.5 |
≤0.02 |
≤0.02 |
≤0.2 |
≤0.3 |
≤0.4 |
|
ERCuSi-A |
余量 |
≤0.01 |
2.8-4.0 |
≤1.0 |
≤1.5 |
≤0.02 |
≤1.0 |
≤0.50 |
≤0.50 |
應用描述：對銅鋅合金和低銅合金的接合焊和加層焊。且低合金鋼、非合金鋼和鑄鐵的加層焊具有優(yōu)良的耐磨性，適用于鍍鋅板MIG焊接。建議用于大面積的TIG焊接時需預熱；在鋼的多層焊接時，使用脈沖電弧焊。熔敷金屬物理性能導 電 率3.5-4.0 S· m/mm2密 度8.5㎏/dm3固 相 線910℃ 液相線1025℃抗拉強度330-370 N/mm2延伸率40 %
