名稱:料205 5%低銀釬料
國標(biāo): GB/T6418 BCu89PAg
美標(biāo): AWS BCuP-3
成份:P=6.8-7.2%;Ag=1.8-2.2%;Cu余量。
說明:料205是含銀量為5%, 有一定塑性,適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點(diǎn)645-815℃
用途:廣泛用于電機(jī)、儀表、電器、冰箱、空調(diào)等制冷等行業(yè)中釬焊銅及銅合金。
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