EMG對(duì)中整流器LLS675/02美國(guó)進(jìn)口
IEC諧波測(cè)試通過(guò)上面的分析，我們清楚了IEC61000-4-7和IEC61000-3-2之間的區(qū)別和關(guān)系。所以要實(shí)現(xiàn)IEC諧波測(cè)試，首先要保證測(cè)試設(shè)備滿足IEC61000-4-7的標(biāo)準(zhǔn)要求，其測(cè)試結(jié)果才是正確的。其次測(cè)試設(shè)備能夠按照IEC61000-3-2中的類(lèi)別劃分要求，針對(duì)不同類(lèi)別的設(shè)備，給出對(duì)應(yīng)的結(jié)果，并且能夠與標(biāo)準(zhǔn)限值做相應(yīng)的對(duì)比，給出結(jié)論，這樣的測(cè)試才是真正有用、有效的設(shè)備。ZLG致遠(yuǎn)電子提供的PA系列功率分析儀可以在滿足IEC61000-4-7的標(biāo)準(zhǔn)下，實(shí)現(xiàn)IEC61000-3-2的諧波測(cè)量對(duì)比要求，給出終的結(jié)論。
德國(guó)EMG公司電動(dòng)執(zhí)行機(jī)構(gòu)在性能、設(shè)計(jì)和使用方面的主要特點(diǎn)如下：
EMG 伺服閥 LLS 675/02
EMG 伺服閥 SV1-10/32/315-6
EMG 伺服閥 SV1-10/8/315/6SV1-10/16/120/6
EMG 伺服閥 SV1-10/48/315-6
EMG 伺服閥 SV1-10/16/315-6
EMG傳感器KLW 300.012
EMG 位置傳感器 KLW 150.012
EMG 傳感器 KLW 225.012
EMG 位置傳感器 KLW 360.012
EMG 位置傳感器 KLW150.012
EMG 位置傳感器 KLW225.012
EMG 位置傳感器 KLW300.012
EMG 位置傳感器 KLW450.012
EMG 位置傳感器 KLW600.012
EMG 伺服閥 SV1-10/8/315/6
EMG 伺服閥 SV1-10/48/315/6
EMG 伺服閥 SV1-10/32/100/6
EMG 伺服閥 SV1-10/8/120/6
EMG 伺服閥 SV1-10/4/120/6
EMG 伺服閥 SV2-16/125/315/1/1/01
EMG 濾芯 HFE400/10H
EMG 位移傳感器 KLM300/012
EMG 對(duì)中整流器 LLS675/02
EMG 光 LIC1075/11
EMG 電路處理板 EVK2.12
EMG 電源 BK11.02
EMG 處理器 MCU16.1
EMG VKI3-11-200/1600/750/M/E/W/A/
EMG 對(duì)中光源 LID2-800.2C
EMG 對(duì)中光源 LID2-800.2C
EMG 電動(dòng)執(zhí)行器 DMC2000-B3-160-SMC002-DCS
EMG 位移傳感器 KLW300.012
EMG 電路板 LIC2.01.1
EMG 推動(dòng)桿EB1250-60IIW5T
EMG 推動(dòng)桿EB800-60II
EMG 推動(dòng)桿EB220-50/2IIW5T
EMG 推動(dòng)桿EB300-50IIW5T
EMG 發(fā)射光源L1C770/01-24VDC/3.0A
EMG 制動(dòng)器ED121/6 2LL5 551-1
EMG 光電探頭EVK2-CP/800.71L/R
EMG 放大器EVB03/235351
EMG 對(duì)中控制SMI 2.11.1/2358100134300
EMG 電路板SMI 2.11.3/235990
EMG 泵DMC 249-A-40
EMG 泵DMC 249-A-50
EMG 泵DMC 30 A-80
EMG 泵DPMC 59-V-8
EMG 位置傳感器LWH-0300
EMG 電動(dòng)執(zhí)行器DMCR59-B1-10
EMG 伺服閥SV1-10/32/315/6
EMG 伺服閥SV1-10/32/315/8
EMG 伺服閥SV1-10/48/315/8
EMG 伺服閥SV2-10/64/210/6
EMG對(duì)中光源LID2-800.2C
EMG KLW300-012
CPC LS14.02
KLW 360.012
EPC EVM2-CP/1300.71/L/R
EPC CCDPro 5000
CPC LS13.01
EMG光電式測(cè)量傳器 EVM2-CP/1850 71/L/R
EMG高頻光源 LLS875/01
EMG數(shù)字式控制器 ICON SE+VS/AE1054
EMG適配器 EVB03.01
EMG對(duì)中整流器LLS675/02美國(guó)進(jìn)口
半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造，晶圓測(cè)試，芯片封裝和封裝后測(cè)試組成，晶圓制造和芯片封裝討論較多，而測(cè)試環(huán)節(jié)的相關(guān)知識(shí)經(jīng)常被邊緣化，下面集中介紹集成電路芯片測(cè)試的相關(guān)內(nèi)容，主要集中在WAT，CP和FT三個(gè)環(huán)節(jié)。集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝流程示意圖WAT（WaferAcceptanceTest）測(cè)試，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），對(duì)Wafer劃片槽（ScribeLine）測(cè)試鍵（TestKey）的測(cè)試，通過(guò)電性參數(shù)來(lái)監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定，CMOS的電容，電阻，Contact，blLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer從Fab廠出貨到封測(cè)廠的依據(jù)，測(cè)試方法是用ProbeCard扎在TestKey的blPad上，ProbeCard另一端接在WAT測(cè)試機(jī)臺(tái)上，由WATRecipe自動(dòng)控制測(cè)試位置和內(nèi)容，測(cè)完某條TestKey后，ProbeCard會(huì)自動(dòng)移到下一條TestKey，直到整片Wafer測(cè)試完成。
Danfoss 丹佛斯 柱塞泵 APP1.5 180B3043
Danfoss 丹佛斯 柱塞泵 APP3.5 180B3032
Danfoss 丹佛斯 柱塞泵 APP0.6 180B3048
Danfoss 丹佛斯 柱塞泵 APP2.2 180B3045
Danfoss 丹佛斯 柱塞泵 APP8.2 180B3008
Danfoss 丹佛斯 柱塞泵_APPW8.2_83bar_138.5L_180B3078
柱塞杠套件\APP21-46\180B4166
柱塞套件\APP261500&APP30-46\180B4199
機(jī)械密封\APP21-46180B4631
沖洗閥套件\APP21-46&APPWHC15-30\180B4170
斜盤(pán)套件\APP21\1200&APP26\1500180B4167
閥板套件\APP21-26180B4165
接口法蘭套件\APP21-46&APPWHC15-30\180B4633
保持球套件\APP21-26&APP301500\180B4164
密封套件\APP21-46180B4632不含機(jī)械密封
