隨著社會(huì)的不時(shí)展開，今天的時(shí)期是一個(gè)信息時(shí)期。半導(dǎo)體和集成電路曾經(jīng)成為當(dāng)今時(shí)期的主題。芯片封裝過程直接影響半導(dǎo)體和集成電路的機(jī)械性能。芯片封裝不時(shí)是工業(yè)消費(fèi)中的一個(gè)大問題。那么自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是如何抑止這個(gè)問題的，在線式點(diǎn)膠機(jī)如何應(yīng)用于芯片封裝行業(yè)的?
在線式點(diǎn)膠機(jī)怎樣應(yīng)用于芯片封裝行業(yè)?芯片鍵合印刷電路板在焊接過程中很容易移動(dòng)。為了避免電子元件從印刷電路板表面零落或移位，我們可以運(yùn)用在線式點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備將印刷電路板表面涂膠。
然后放入烘箱中加熱固化，使電子元件穩(wěn)固地附著在印刷電路板上，底料填充方面據(jù)信許多技術(shù)人員都遇到過這樣的難題。在倒裝芯片工藝中，由于固定面積小于芯片面積，所以很難接合。假定芯片遭到?jīng)_擊或受熱收縮，很容易招致凸點(diǎn)斷裂，芯片將失去其應(yīng)有的性能。
為了解決這個(gè)問題，在線式點(diǎn)膠機(jī)可以將有機(jī)膠自動(dòng)注入芯片和基板之間的間隙點(diǎn)膠機(jī)并固化，這不只需效地增加了芯片和基板之間的銜接面積，而且進(jìn)一步提高了它們的分別好度，對(duì)凸點(diǎn)有很好的維護(hù)作用。
