隨著社會的不時開展，往常的時期是一個信息化的時期，半導體和集成電路成了當今時期的主題，而直接影響半導體和集成電路機械性能的則是芯片封裝的工藝，芯片封裝不斷是工業(yè)消費中的一個大難題，那么看看自動點膠機是如何克制這一難題的，在線式點膠機在芯片封裝上的應用。
PCB在粘合過程中很容易呈現(xiàn)移位現(xiàn)象，為了防止電子元件從 PCB 外表零落或移位，我們能夠運用在線式點膠機在PCB外表點膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就能夠結(jié)實地粘貼在PCB 上了。
假如芯片遭到撞擊或者發(fā)熱收縮，這時很容易形成凸點的斷裂，芯片就會失去它應有的性能，為理解決這個問題，我們能夠經(jīng)過在線式點膠機在芯片與基板的縫隙中注入有機膠，然后固化，這樣一來既有效增加了了芯片與基板的銜接面積，又進一步進步了它們的分離強度，對凸點具有很好的維護作用。
當芯片焊接好后，我們能夠經(jīng)過在線式點膠機在芯片和焊點之間涂敷一層粘度低、活動性好的環(huán)氧樹脂并固化，這樣芯片不只在外觀上提升了一個層次，而且能夠避免外物的腐蝕和刺激，能夠?qū)π酒鸬胶芎玫木S護作用，很好地延長了芯片的運用壽命!
在線式點膠機在芯片封裝行業(yè)芯片鍵合、底料填充、外表涂層等幾個方面的應用，我們能夠?qū)⑦@種辦法應用到平常的工作中，這將大大進步我們的工作效率，有了這種辦法就再也不用擔憂芯片封裝難題了!
