社會(huì)不斷進(jìn)步，廠家對(duì)工藝水平要求也越來越高，對(duì)許多東西都有必定的標(biāo)準(zhǔn)。點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備也不破例，生產(chǎn)廠家對(duì)產(chǎn)品功能、質(zhì)量都比較重視。許多商家就根據(jù)這一點(diǎn)，對(duì)技術(shù)要求不斷完善。在封裝技術(shù)上，在線式自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備完結(jié)了大的突破。
在線式自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在對(duì)電子產(chǎn)品及LED半導(dǎo)體照明產(chǎn)品進(jìn)行底部充膠時(shí)，利用噴射點(diǎn)膠的效果使得膠水快速的流過BGA芯片底部，從而完結(jié)通過涂膠施膠對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行固定的目的。相較于其他封裝工藝和辦法，不管是在速度、精準(zhǔn)度以及質(zhì)量等各方面都顯得更有優(yōu)勢(shì)。
在底部進(jìn)行充膠封裝作業(yè)時(shí)，在線式自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)活動(dòng)的空間可達(dá)10 um。這樣的封裝辦法，契合了點(diǎn)膠工藝中零部件和膠水之間的電氣特性要求。在常規(guī)封裝作業(yè)過程中，膠水在一般封裝作業(yè)中不會(huì)流過低于4um的空隙，因而應(yīng)用底部填充的封裝辦法能夠有用確保點(diǎn)膠工藝的導(dǎo)電安全特性。
自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)具有了更多的引線、更密的內(nèi)連線、更小的標(biāo)準(zhǔn)、更大的熱耗散才能、更好的電功能、更高的可靠性、更低的本錢等。
