\r工作原理及特點(diǎn)：<\/span><\/b>\r<\/p>\r \r <\/span>融入國(guó)際先進(jìn)技術(shù)<\/span>,<\/span>高能量的紫外光子直接破壞許多非金屬材料表面的分子鍵，使分子脫離物體，這種方式不會(huì)產(chǎn)生高的熱量，紫外激光聚集光斑極小，且加工幾乎沒(méi)有熱影響，故被稱(chēng)為冷加工，因而適用于特殊材料超精細(xì)打標(biāo)及雕刻。<\/span><\/span>\r<\/p>\r \r產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)：<\/span><\/b> \r行業(yè)運(yùn)用：<\/span><\/b> \r\r \r型號(hào)：<\/span><\/span>\r<\/p>\r<\/td>\r \rSN-ZG355-3W<\/span><\/span>\r<\/p>\r<\/td>\r<\/tr>\r \r激光波長(zhǎng)：<\/span><\/span>\r<\/p>\r<\/td>\r \r355nm<\/span><\/span>\r<\/p>\r<\/td>\r<\/tr>\r \r激光功率：<\/span><\/span>\r<\/p>\r<\/td>\r \r1W 3W 5W 8W<\/span><\/span>\r<\/p>\r<\/td>\r<\/tr>\r \r光束質(zhì)量M<\/span><\/span>2<\/span><\/sup><\/span>\r<\/p>\r<\/td>\r \rM<\/span>2<\/span><\/sup><0.8mm<\/span><\/span>\r<\/p>\r<\/td>\r<\/tr>\r \r刻寫(xiě)范圍：<\/span><\/span>\r<\/p>\r<\/td>\r \r50 x 50mm<\/span>、100 x 100mm<\/span><\/span><\/span>\r<\/p>\r<\/td>\r<\/tr>\r \r最小字符：<\/span><\/span>\r<\/p>\r<\/td>\r \r0.2mm<\/span><\/span>\r<\/p>\r<\/td>\r<\/tr>\r \r標(biāo)刻速度：<\/span><\/span>\r<\/p>\r<\/td>\r \r<= 7000mm/s<\/span><\/span>\r<\/p>\r<\/td>\r<\/tr>\r \r重復(fù)精度<\/span><\/span>\r<\/p>\r<\/td>\r \r±0.1<\/span>μm<\/span><\/span><\/span>\r<\/p>\r<\/td>\r<\/tr>\r \r標(biāo)記范圍<\/span><\/span>\r<\/p>\r<\/td>\r \r70x70mm / 110x110mm<\/span><\/span>\r<\/p>\r<\/td>\r<\/tr>\r \r冷卻方式<\/span><\/span>\r<\/p>\r<\/td>\r \r風(fēng)冷<\/span>\r<\/p>\r<\/td>\r<\/tr>\r<\/tbody>\r<\/table>\r
\r<\/span> <\/span> <\/span>紫外激光波長(zhǎng)短，聚焦光斑更小，屬于冷加工，熱影響小。<\/span><\/span>\r<\/p>\r
\r 1<\/span>、適用于玻璃、高分子材料等物體表面打標(biāo)，微孔加工。<\/span>
\r 2<\/span>、廣泛用于食品、藥品、化妝品、電線(xiàn)等高分子材料的包裝瓶（盒）表面打標(biāo)，打微孔（孔徑<\/span>d≤10μm<\/span>）。<\/span>
\r 3<\/span>、柔性<\/span>PCB<\/span>板、<\/span>LCD<\/span>、<\/span>TFT<\/span>打標(biāo)、劃片切割等。<\/span>
\r 4<\/span>、金屬或非金屬鍍層去除。<\/span>
\r 5<\/span>、硅晶圓片微孔、盲孔加工。<\/span>\r<\/p>\r\r\r
\r \r \r \r \r \r \r \r \r \r \r \r \r \r \r \r \r \r \r \r \r \r \r \r \r \r \r \r \r \r
\r<\/span>\r<\/p><\/div>
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