說明：HL308是銀銅二元共晶釬料， 不含易揮發(fā)元素， 在銅及鎳上潤濕性良好， 但在鋼及不銹鋼上潤濕性較差。 導(dǎo)電性是銀釬料中最好的一種。
用途：適用于釬焊銅和鎳的真空或還原氣氛保護釬焊。 主要用于電子管、 真空器件及電子元件等。
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釬料化學(xué)成分（%）
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| Ag | Cu |
| 71-73 | 27-29 |
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物理特性（近似值）
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| 熔化溫度（?C） |
比重 kg/dm3 |
電導(dǎo)率 %IACS |
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| 固相線 | 液相線 | ||
| 779 | 780 | 10 | 77 |
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釬料力學(xué)性能（參考值）
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| 釬 料 | 釬焊接頭強度/MPa | ||
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抗拉強度 MPa |
延伸率 % |
低碳鋼 | 低合金鋼 |
| 350 | 33 | 350 | 400 |
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注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、 氧化物等污物。
2. 除在真空或保護氣氛中釬焊外， 須配合釬劑共同使用。
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供應(yīng)規(guī)格
Φ1~5mm直條 1kg/盒 或圈裝
