東莞市同芯激光科技有限公司是一家專業(yè)IC表面加工供應(yīng)商,公司目前擁有進(jìn)口光纖激光打標(biāo)機(jī)、蓋面機(jī)、精密芯片打磨機(jī)、自動(dòng)編帶機(jī)、真空包裝機(jī)、以及配套設(shè)備若干。
可以加工的IC封裝有DIP、SOP、BGA、QFP、QFN、SSOP、SOT、TO、FLASH、SDRAM、PLCC等各種系列及各種不規(guī)則封裝,去掉原有的標(biāo)識(shí)再打上所需的型號(hào)及LOGO,以保護(hù)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)方案,防止技術(shù)泄密,提高抄板難度,我們引進(jìn)和進(jìn)口激光打標(biāo)機(jī)多臺(tái)
磨字,打字,編帶,一條龍服務(wù)芯片編帶,芯片編盤,IC編帶,IC編盤,IC去字,IC磨字,IC磨面,IC燒面,IC燒字,芯片磨字,芯片去字,芯片磨字,芯片燒面,芯片燒字,激光打標(biāo),激光打字,激光去字,激光燒面,各種品牌,各種封裝均可加工,SOP TSSOP MSOP DIP BGA DFN QFN TQFP LQFP TO SOT PLCC:磨字,刻字,重新鐳射LOGO,編帶,抽真空等加工!
來料方式:管裝 卷帶 盤裝均