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有機硅封裝灌封膠廣泛應用于電子元器件的灌封密封，如各種電源模塊，線路板，變壓器，電池組，快充適配器等產品的灌封封裝，具有耐高溫、絕緣、密封、防水、導熱、阻燃、防環(huán)境污染、抗震動、保護電路及元器件的作用。


             使用操作
         1.在使用時，先將A、B組分分別攪拌均勻，然后再將A、B組分按比例稱好，在干凈容器中用干凈的攪拌裝置充分混合均勻，在真空下除盡氣泡即可灌封。
         2.被灌封元件表面需要清洗干凈，如灌封產品太大，建議分次灌封，然后通過室溫（4~12hr）或加熱（80oC-0.5hr）固化。
         3.對于自動灌封生產線，為確保A、B混合的比例準確以及施膠正常，應將A、B組分分別抽真空除盡氣泡（除泡時間5~10分鐘），再用計量泵將A、B組分按比例打至靜態(tài)混合器，混合均勻即可灌封。


         注意事項
    1.膠料放置一段時間后會產生沉淀，故在取用前請先將A、B組分分別攪拌均勻，取用后注意密封保存。
    2.攪拌時應注意同方向攪拌，否則會混入過多的氣泡，容器邊緣和底部的膠料也應攪拌均勻，否則會因攪拌不均勻而導致局部固化不良。
    3.灌封到產品上再次抽真空可提高固化后產品的導熱性能。
    4.該產品使用時，若觸及含錫、硫、胺及其他重金屬物質，則會由于“中毒”而難固化或不固化，使用時應注意清潔，防止帶入雜質。
    5.產品使用時嚴禁接觸縮合型硅橡膠、環(huán)氧樹脂和聚氨酯，以防止產品中毒而不能固化。