免清洗助焊劑是技術(shù)性新產(chǎn)品，當(dāng)使用免清洗助焊劑時(shí)，應(yīng)考慮以下七個(gè)方面內(nèi)容：
一． 釬焊前材料的控制
使用免清洗焊劑由于焊后不再用清洗工藝清洗印刷電路板（PCB），因此對(duì)組裝前原材料的清潔程度，防污染措施都應(yīng)做特別的規(guī)定：
1. 空印刷電路板和元器件的可焊性在使用前檢驗(yàn)。
2. 防止庫存，存放，生產(chǎn)流程中印制板，元器件的二次污染和老化現(xiàn)象的產(chǎn)生。
3. 應(yīng)制定和推行裸板的防離子污染的要求。
二．密度的控制
免清洗助焊劑的固體含量小，密度低（FY-N99為0.806±0.001）這與稀釋劑的比重（在0.78～0.79）極為接近。當(dāng)使用電子密度控制器或液體比重計(jì)來控制。由于精確度不夠，加上免清洗助焊劑與稀釋劑的比重非常接近，所以難于分辨兩者之間的差別。致使難以調(diào)區(qū)出焊劑的含量。同時(shí)活化劑在免清洗助焊劑總含量極少，即使密度產(chǎn)生微小的變化，也會(huì)影響助焊劑的效能。最精確的控制辦法，是滴定法來決定焊劑總活化劑的份量。用滴定法找出焊劑的酸值（<20kohmg/g），憑此設(shè)定焊劑的活化水平及準(zhǔn)確判斷焊劑能否使用。要控制免清洗焊劑的效能，只需在滴定后加如稀釋劑即可。
三． 焊劑發(fā)泡槽的調(diào)整
免清洗助焊劑含有90％以上的低沸點(diǎn)溶劑，因此發(fā)泡不夠。應(yīng)使用孔徑較小的發(fā)泡管。發(fā)泡管孔徑推薦使用20um（－200目），同時(shí)必須調(diào)整泡沫的高度，使期不超過印制板（PCB）厚度的1/3,使泡沫正好噴附在印制版的焊接面上,且應(yīng)細(xì)薄均勻。
免清洗助焊劑液面至少保持高于發(fā)泡管上泡沫的一英時(shí),太高則發(fā)泡高度不足,泡沫過細(xì),甚至?xí)R到預(yù)熱器上而引起火災(zāi);太低造成發(fā)泡高度不夠.泡沫過粗,稀釋劑消耗增加,焊劑分布不均勻而導(dǎo)致焊接不良。
波峰焊機(jī)多日不用應(yīng)將助焊劑放出存儲(chǔ),并將發(fā)泡管清洗晾干存儲(chǔ)備用,切不可將發(fā)泡管長期浸在助焊劑中,這樣會(huì)損壞發(fā)泡管。
如方法做到以上規(guī)定,應(yīng)于每天啟動(dòng)之處將壓力流量調(diào)大,數(shù)分鐘后即可恢復(fù)正常使用。長期不用請(qǐng)將發(fā)泡管泡在指定的稀釋劑中并以壓縮空氣中吹凈細(xì)孔中的殘留物。
發(fā)泡高度應(yīng)調(diào)整到高于發(fā)泡期邊緣1/2英時(shí)為佳。
四．氣刀的調(diào)整
首先確認(rèn)使用干燥，無油，無水的清潔壓縮空氣，并適當(dāng)調(diào)整氣壓縮力及流量供應(yīng)消耗（通常壓力設(shè)定為5kg）。
調(diào)整氣刀角度及壓力流量，四噴射角度與PCB板行進(jìn)方向呈10～15度，角度太大會(huì)將助焊劑吹倒預(yù)熱器上，太小會(huì)把泡沫吹散，造成焊接不良。
五. 預(yù)熱器的溫度控制
為了加強(qiáng)焊劑的活化能力，必須油較高的的預(yù)熱溫度，操作者應(yīng)測(cè)量印制板焊接面（焊盤方向）的預(yù)熱溫度，建議在到達(dá)波峰前的面層溫度為95℃～105℃。
六．輸送帶的角度及速度
輸送帶的額傾斜角度在5～7°之間，如焊點(diǎn)出現(xiàn)搭橋現(xiàn)象，應(yīng)調(diào)整輸送帶的角度，減少搭橋現(xiàn)象。
免清洗助焊劑不含鹵素，其活化能力較傳統(tǒng)的松香焊劑低，應(yīng)使用速度較慢的輸送（1.6m/分～1.8 m /分）。
七． 焊接溫度
免清洗助焊劑的分解溫度為170℃，錫槽溫度應(yīng)該設(shè)置在250℃±5℃。千萬不可把焊接溫度設(shè)置高于258℃，這樣會(huì)過熱，導(dǎo)致無法潤濕。
