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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
在線aoi光學(xué)檢查機(jī)
在線aoi光學(xué)檢查機(jī)
產(chǎn)品價(jià)格:¥100
上架日期:2021-02-04 10:38:41
產(chǎn)地:深圳
發(fā)貨地:深圳
供應(yīng)數(shù)量:不限
最少起訂:1臺(tái)
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詳細(xì)說(shuō)明
    產(chǎn)品詳情


    ■ 先進(jìn)的硬件架構(gòu)
    保證設(shè)備穩(wěn)定性及多機(jī)共用程序一致性。

    ● 工業(yè)相機(jī) + 遠(yuǎn)心鏡頭
    整個(gè)視野內(nèi)無(wú)陰影效應(yīng),使得高元件焊點(diǎn)檢測(cè)不受影響。

    ■ 核心技術(shù)及優(yōu)勢(shì)
    ● 元件級(jí)焊盤定位+FOV輔助定位技術(shù)
    ?對(duì)于柔性板采用元件級(jí)焊盤定位,可有效應(yīng)對(duì)板彎形變,不會(huì)產(chǎn)生大量誤報(bào);
    ?對(duì)非柔性板,采用FOV整體定位的方式,可無(wú)視板上絲印、印制線等的干擾,可以輕松實(shí)現(xiàn)焊盤定位,從而解決板彎形變問(wèn)題;
    ?解決無(wú)外露焊盤元件(BGA等)或被部分遮擋元件難測(cè)試的問(wèn)題。

    ● 虛焊檢查
    在精準(zhǔn)定位焊盤的基礎(chǔ)上,對(duì)焊盤的多個(gè)特征點(diǎn)進(jìn)行分析,無(wú)論 Chip 還是 IC 的虛焊都能有效檢出。

    ● 檢測(cè)參數(shù)與 IPC 標(biāo)準(zhǔn)直接對(duì)接
    以 IPC 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)為參照,檢測(cè)結(jié)果更加可靠。偏移:IPC-A-610-G Class 3 元件焊端偏出焊盤部分超過(guò)焊端寬的 25% 時(shí)不可接收。

    ● 鐳射文字檢測(cè)
    對(duì)于鐳射文字或條碼,僅利用 R/G/B 三色光會(huì)存在無(wú)法讀取的問(wèn)題。 三本采用獨(dú)特設(shè)計(jì)的光源,能很好的對(duì)鐳射文字進(jìn)行檢測(cè)。

    類別 項(xiàng)目 規(guī)格參數(shù)
    視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)

    判別方法

    矢量分析算法,集成邏輯或運(yùn)算,雙邊亮度邊界距離,元件本體跟蹤,OCV,亮度模板匹配,顏色距離,顏色抽取(RGB & HSV),亮度極差,亮度偏差,亮度變化最小跨度等三十余種演算法

    攝像機(jī)

    500萬(wàn)像素進(jìn)口高速彩色相機(jī),可選1200萬(wàn)像素

    鏡頭

    高分辨率遠(yuǎn)心工業(yè)鏡頭,20um,15um,10um
    光源

    紅綠藍(lán)三色環(huán)形光源

    FOV

    48.96mmx40.96mm (20um) ,36.72mmx30.72mm (15um)

    0201元件

    <7.6ms

    每畫面處理時(shí)間

    220~450ms

    錫膏印刷

    有無(wú)、偏斜、少錫多錫、斷路、污染

    零件缺陷

    缺件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、極性反、錯(cuò)件、破損

    焊點(diǎn)缺陷

    錫多、錫少、連錫,銅箔污染等(符合RoHS 無(wú)鉛焊接檢測(cè)要求)

    波峰焊檢測(cè)

    多錫,少錫,短路,苞焊,沙孔

    可檢測(cè)最小元件及間距

    01005& 0.3mm pitch(15um)

    機(jī)械系統(tǒng) PCB 傳送系統(tǒng) 雙軌道PCB傳送,獨(dú)立視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng),可同時(shí)進(jìn)入兩款不同規(guī)格尺寸的PCB,自動(dòng)進(jìn)出板和自動(dòng)寬度調(diào)整系統(tǒng),符合SMEMA標(biāo)準(zhǔn)。軌道高度900±20mm。
    PCB尺寸

    雙軌道可同時(shí)進(jìn)出PCB尺寸:50×50 mm~420×310 mm,
    單軌道可測(cè)PCB尺寸50×50mm~420×560mm

    PCB厚度

    0.5 – 5.0mm

    PCB翹曲度

    <2mm(有夾具輔助矯正變形)

    零件高度

    TOP≤25mm(特制), BOT≤30mm(特殊要求可訂制)

    驅(qū)動(dòng)設(shè)備 交流伺服電機(jī)系統(tǒng),相機(jī)在X和Y軸方向移動(dòng),(PCB固定不動(dòng)有利于錫膏印刷和貼片之后的檢測(cè))
    定位精確度 <10um
    移動(dòng)速度 Standard:500mm/s,Max:800mm/s
    軟件系統(tǒng) 操作系統(tǒng) Microsoft Windows 7 X64
    特點(diǎn) 雙軌檢測(cè)系統(tǒng),可和雙軌高速生產(chǎn)系統(tǒng)無(wú)縫對(duì)接
    以矢量計(jì)算為基礎(chǔ),綜合運(yùn)用顏色抽取、亮度抽取)以及顏色空間距離算法,對(duì)貼裝元件及焊點(diǎn)的位置、外形進(jìn)行精確的定位和分析,準(zhǔn)確剔除各種不良點(diǎn)。
    操作 圖形化編程,所見及所得。中文/英文,繁體/簡(jiǎn)體
    編程 支持離線編程(選配)
    電腦主機(jī) 工業(yè)控制計(jì)算機(jī),Inb四核I7 CPU,16G DDR內(nèi)存,2TB硬盤
    顯示輸出 22 inch TFT,22英寸液晶寬屏顯示器。
    聯(lián)網(wǎng)功能 多機(jī)臺(tái)控制 可通過(guò)控制終端控制多臺(tái)同型號(hào)設(shè)備
    聯(lián)網(wǎng)功能 可和NG終端聯(lián)網(wǎng),在維修工作站檢查、維修PCBA 錯(cuò)誤
    通訊端口 SMEMA, RS232,RJ45
    其他參數(shù) 設(shè)備外形尺寸(長(zhǎng)*寬*高) L890*1380*1560mm(不含信號(hào)燈)
    重量 ~800kg
    電源 交流220伏特+/-10%,頻率50/60Hz,額定功率1000W
    氣源 0.5MPA.80cm3/min
    使用環(huán)境 溫度10-40℃,濕度 30-80%RH
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