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產(chǎn)品簡介
武威鼓風恒溫防爆干燥箱BHD-101
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產(chǎn)品價格:¥9980
上架日期:2023-11-29 10:36:56
產(chǎn)地:廣東深圳市
發(fā)貨地:深圳
供應數(shù)量:不限
最少起訂:1臺
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詳細說明
    CSP(ChipScalePACkage):芯片級封裝,該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍,是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage):雙列直插式封裝,插裝型封裝之一,指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,體積比較大。MCM(MultiChipModel):多芯片模塊封裝,可根據(jù)基板材料分為MCM-L,MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage):四側(cè)引腳扁平封裝,表面貼裝型封裝之一,引腳通常在100以上,適合高頻應用,基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。
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