印刷包裝、電子印刷、銘牌,標(biāo)牌等行業(yè)印后對(duì)位孔沖孔!設(shè)備用于在PCB線路板、FPC軟板、IMD/IML、菲林,重氮片,手機(jī)面板,手機(jī)按鍵,不干膠、薄膜開關(guān),膠片、PE、PC、PVC、PET膜、聚脂膜、薄鋁,鋁基板,FR4玻纖板等眾多材料。
浙公網(wǎng)安備 33010802004772號(hào) ICP:浙B2-20080178-5 Copyright 2011 工控信息網(wǎng) All Rights Reserved 杭州濱興科技股份有限公司(股票代碼:839880) 熱線:0571-87774297 傳真:0571-87774298