No.6360-00是以具有強等方性伸特性的聚烯烴作為底基，塗布UV剝離性膠粘劑的切割用膠帶。
切割時可堅固地固定物體，UV照射後容易抽出晶片。
能使用於硅晶等，各種晶片的切割。
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膠帶組成
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用途
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各種晶片的切割 |
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膠帶性能
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| 測定項目 單位 測定數(shù)值厚度膠帶厚度μm100膠粘劑厚度10粘著力 ( )：UV照射後對SUS板N/10mm2.60 (0.16)對玻璃2.70 (0.18)對硅晶2.50 (0.15)持粘力 (40°C、9.8N、24小時)移動 mm<0.1抗張強度 [TD/MD]N/10mm17/20伸展率 [TD/MD]%760/770 |
產(chǎn)品信息
名稱：wafer晶圓切割膠帶、UV膠帶、Dicing?Tape
品牌：日本獅力昂?SILONTEC
基材：PO
貨號：6360
顏色：?乳白色
產(chǎn)品特點
●本產(chǎn)品應用在集成電路封裝工藝的硅片切割及后續(xù)運輸工序
●保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產(chǎn)生的崩碎
●確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠帶之間
●不會有殘膠的現(xiàn)象
●具有適當?shù)臄U張性???
代理日本SLIONTEC獅力昂UV膜6360系列：
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?1,?For?Wafer:
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??No.6360-00????????T:100um????PO:90um???Adhesive:10um??Standard
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??No.6360-20????????T:100um????PO:90um???Adhesive:10um??High?adhesion?for?chip?flying
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??No.6360-50????????T:100um????PO:90um???Adhesive:10um??Easy?pick-up
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??No.6360-80????????T:110um????PO:100um???Adhesive:10um??Excellent?chipping?resistance
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?2,?For?Substrate:
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??No.6360-15????????T:160um????PO:150um???Adhesive:10um??Standard
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??No.6360-25????????T:160um????PO:150um???Adhesive:10um???High?adhesion
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??No.6360-55????????T:160um????PO:150um???Adhesive:10um???Easy?pick-up
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??No.6360-95????????T:170um????PO:150um???Adhesive:20um???For?high?bumpy?surface?
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日本獅力昂（Slion）UV晶片切割系列膠帶：#6360-00，#6360-20，#6360-80，#6360-15，#6360-50,#6360-25
產(chǎn)品特點：以具有強等方性伸特性的聚烯烴作為底基，切割時可堅固地固定物體
用途：UV照射後容易抽出晶片塗布UV剝離性膠粘劑的切割用膠帶，能使用於硅晶等，各種晶片的切割
