產(chǎn)品簡介
☆ SM-3000 LED呂基板切割機(jī)，采用最新氣電式輕量化設(shè)計,內(nèi)建定位
SERISOR,一次完成無剪切應(yīng)力切板行程,特別適用于切割精密SMD
或薄板.
☆無圓刀型分板時產(chǎn)生的弓形波(BOW WAVES)及微裂痕(MICRO CRACK),
使用楔形刀具線性分板，剪切應(yīng)力降至最低，使敏感的SMD組件，甚至
電容均可不受影響，產(chǎn)品潛在質(zhì)量風(fēng)險降至最低。
☆切板行程在1MM以下，絕無操作安全上的顧慮，刀具采用高速鋼精密
研磨制成，可重復(fù)研磨使用，同時適用于沒有V-CUT的薄板分板作業(yè)。
技術(shù)參數(shù)
☆ 型號 SM-3000 ☆ 工作壓力 0.4-0.6Mpa
☆ 機(jī)器重量 155KG ☆ 外形尺寸 長740/寬300/高400MM
☆ 適用范圍 凡有V-CUT之SMD PCB板皆可適用于此機(jī)器
功能特點
1.裁切率為1秒/1分割，由腳踏板氣動開關(guān)控制. 2.裁切刀組為被動
啟動，可安全掌握裁切線及位置；裁切應(yīng)力小，不易形成龜裂現(xiàn)象
3.非滾輪（輪刀，走刀）式裁切，無粉塵現(xiàn)象，無馬達(dá)驅(qū)動，無碳粉
污染.4.非磨擦式切削，無刀具金屬殘留.5.刀片使用保固200000/次
無電力供應(yīng)，故無電器產(chǎn)品損耗，更換之情.6.刀具由山木公司自行
設(shè)計，無須進(jìn)口時效大 7.使用4-5KG的空壓，無須特定切割場所；外
觀以防銹保養(yǎng)油擦拭即可。
