電路板雜物對小孔質(zhì)量影響2
二、孔化機理：鉆頭在敷銅板上先打孔，再經(jīng)過化學沉銅，電鍍銅形成鍍通孔。二者對孔金屬化起著至關(guān)重要的作用。
1、化學沉銅機理：在雙面和多層電路板制造過程中，都需要對不導電的裸孔進行金屬化，亦即實施化學沉銅使其成為導體?；瘜W沉銅溶液是一種催化式的“氧化/還原”反應體系。在Ag、Pb、Au、Cu 等金屬粒子催化作用下，沉積出銅來。
2、電鍍銅機理：電鍍定義是利用電源，在溶液中將帶正電的金屬離子，推送到位在陰極的導體表面形成鍍層。電鍍銅是一種“氧化/還原”反應，溶液中的銅金屬陽極將其表面的銅金屬氧化，而成為銅離子。另一方面在陰極上則產(chǎn)生還原反應，而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過藥水交換，化學作用達到孔化目的，交換效果好壞直接影響孔化質(zhì)量。
三、雜物塞孔：在長期生產(chǎn)控制過程中，我們發(fā)現(xiàn)當孔徑達到0.15-0.3mm，其塞孔的比例遞增30%
1、孔形成過程中的塞孔問題：電路板加工時，對0.15-0.3mm 的小孔，多數(shù)仍采用機械鉆孔流程。在長期檢查中，我們發(fā)現(xiàn)鉆孔時，殘留在孔里雜質(zhì)。
以下為鉆孔塞孔的主要原因：電路板當小孔出現(xiàn)塞孔時，由于孔徑偏小，沉銅前高壓水洗、化學清洗難以把小孔里面的雜物去除，阻擋化學沉銅過程中藥水在孔里的交換，使化學沉銅失去作用。鉆孔時根據(jù)疊層厚度選用合適鉆嘴、墊板，保持基板清潔，不重復使用墊板，有效的吸塵效果（采用獨立的吸塵控制系統(tǒng)）是解決塞孔必須考慮的因素。
2、調(diào)整金屬表面狀態(tài)過程中的塞孔問題：為滿足當今苛刻的技術(shù)要求和印制板向高密度、細線路發(fā)展的需求，沉銅、干膜前對板面進行有效的表面處理，提高結(jié)合力，是極為關(guān)鍵的流程。多數(shù)廠家采用去毛刺、清潔、拋光和研磨等手段來調(diào)整金屬表面狀態(tài)。此幾種表面處理方式使用的磨料和輔料的種類，對小孔塞孔起著關(guān)鍵作用。
