（減薄前）晶圓貼膜機STK-620 衡鵬供應
晶圓減薄前貼膜機STK-620規(guī)格：
晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓；
晶圓厚度：300~750 微米；
晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它；
單平邊,雙平邊,V 型缺口；
膠膜種類：藍膜或者 UV 膜；
寬度：120~240 毫米；
長度：100 米；
厚度：0.05~0.2 毫米；
貼膜原理：防靜電滾輪貼膜；
貼膜動作：自動拉膜和貼膜；
晶圓臺盤：通用(一體式)特氟隆防靜電涂層接觸式臺盤；或硅膠臺盤，或陶瓷臺盤；
裝卸方式：晶圓手動放置與取出；
防靜電控制：防靜電特氟隆涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器；
切割系統(tǒng)：獨特的手動可調整環(huán)形切刀適用于不同的晶圓外形，刀頭帶獨立加熱機構無任何飛邊，并省去修邊。
獨特的手動直切刀設計，為世界最省膜的設計；切割刀溫度：MAX達 150℃；
晶圓定位：通用標線/彈簧銷釘；
控制單元：基于 PLC 控制，并帶 5.7”觸摸屏；
安全防護：配置緊急停機按鈕；
電源電壓：相交流電 220V,10A；
壓縮空氣：5 公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 2 立方英尺；
機器外殼：白色噴塑金屬外殼；
體積：560 毫米(寬)*880 毫米(深)*500 毫米(高)；
凈重：80 公斤；
晶圓減薄前貼膜機性能：
晶圓收益：≥99.9%；
貼膜質量：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
每小時產能：≥ 80 片晶圓；
更換產品時間：≤ 5 分鐘。
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