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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300可進(jìn)行晶圓減薄
全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300可進(jìn)行晶圓減薄
產(chǎn)品價(jià)格：￥
上架日期：2021-03-18 13:59:52
產(chǎn)地：本地
發(fā)貨地：本地至全國(guó)
供應(yīng)數(shù)量：不限
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詳細(xì)說(shuō)明
    全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300可進(jìn)行晶圓減薄
    ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding



    全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300晶圓減薄特長(zhǎng)：
    ·采用全自動(dòng)系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過(guò)程，可研磨至25um厚度。


    ·2個(gè)磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個(gè)磨頭系統(tǒng)的兩倍。


    ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。


    ·雙指標(biāo)體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。


    ·超亮度小于Ra1A，可超鏡面。




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    衡鵬供應(yīng)
    OKAMOTO_GNX200BP晶圓研磨/晶圓減薄/晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding
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