產(chǎn)品應(yīng)用：
焊點(diǎn)拉力測(cè)試-多種鉤，鉗爪等負(fù)載刀具可以測(cè)試各種尺寸和類(lèi)型的樣品。
熱碰/針拉測(cè)試-新一代的cartridge使這項(xiàng)突破性的焊接測(cè)試更加準(zhǔn)確，尤其是測(cè)試印刷電路板材料及低焊料凸點(diǎn)
銅線(xiàn)的焊球拉力測(cè)試，焊釘、柱狀凸塊的拉力測(cè)試-定制的拉力鉗爪可以在這項(xiàng)重要的連接處進(jìn)行撕拉力測(cè)試。
拉力剪切力疲勞測(cè)試-疲勞分析正成為評(píng)估焊點(diǎn)可靠性中越來(lái)越重要的的方式，調(diào)節(jié)軟、硬件可采用拉力和剪切力兩周模式進(jìn)行老疲勞分析
鈍化層剪切測(cè)試–使用軟件和特定負(fù)載刀具可進(jìn)行焊球剪切力測(cè)試，而不受鈍化層的限制。
芯片剪切力推拉力試驗(yàn)機(jī)是一種多功能焊接強(qiáng)度測(cè)試儀，可執(zhí)行所有拉力和剪切力測(cè)試應(yīng)用。 焊接強(qiáng)度測(cè)試儀可配置為簡(jiǎn)單焊線(xiàn)拉力測(cè)試儀，也可升級(jí)進(jìn)行錫球剪切力、晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測(cè)試。
芯片剪切力推拉力試驗(yàn)機(jī)參數(shù)：
1.拉力測(cè)試測(cè)試范圍可在0-100g；0-1kg；0-10kg進(jìn)行選擇；
2.推球測(cè)試測(cè)試范圍可在250g 或 5kg進(jìn)行選擇；
3.芯片或chip推力測(cè)試范圍可在測(cè)試到0-100公斤；0-200kg進(jìn)行選擇；
4.鑷子撕力測(cè)試頭量程為100g 和5kg進(jìn)行選擇；
5.bga拔球到0-100g；0-5kg進(jìn)行選擇；
6.另外的選項(xiàng)如矢量拉伸和自動(dòng)測(cè)試等……
試驗(yàn)機(jī)規(guī)格：
設(shè)備外形尺寸：長(zhǎng)：730mm 寬：425mm 高：670mm
重量：45kg
電源：可選擇的 100/110v，220/240v ac 50/60 hz
相關(guān)產(chǎn)品：引線(xiàn)鍵合強(qiáng)度測(cè)試 , 引線(xiàn)拉力測(cè)試 , 芯片剪切力測(cè)試儀
具體芯片剪切力推拉力試驗(yàn)機(jī)可以咨詢(xún)聯(lián)往檢測(cè)設(shè)備！
