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Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進行自動對準




Wafer Bonder晶圓鍵合的特點：
4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。
可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式
晶圓鍵合智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進行自動對準
晶圓鍵合可自動完成晶圓鍵合（Wafer Bonder)工藝。
可選配晶圓鍵合后的在線檢測功能
工控機+Windows系統(tǒng)
SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力



了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_bonding_debonding/


Wafer Bonder晶圓鍵合相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
超薄晶圓支持系統(tǒng)/超薄晶圓臨時鍵合/wafer debonding/wafer debonder