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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)
Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)
產(chǎn)品價(jià)格:
上架日期:2022-08-11 15:51:47
產(chǎn)地:本地
發(fā)貨地:本地至全國(guó)
供應(yīng)數(shù)量:不限
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    Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)




    Wafer Bonder晶圓鍵合的特點(diǎn):
    4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持極薄化晶圓的鍵合。
    可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式
    晶圓鍵合智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
    Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)
    晶圓鍵合可自動(dòng)完成晶圓鍵合(Wafer Bonder)工藝。
    可選配晶圓鍵合后的在線檢測(cè)功能
    工控機(jī)+Windows系統(tǒng)
    SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力



    了解更多:http://www.hapoin.com/wafer_bonding_debonding/


    Wafer Bonder晶圓鍵合相關(guān)產(chǎn)品:
    衡鵬供應(yīng)
    超薄晶圓支持系統(tǒng)/超薄晶圓臨時(shí)鍵合/wafer debonding/wafer debonder

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