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TAMURA田村無(wú)鉛無(wú)鹵錫膏TLF-204-NH(20-36)

TAMURA田村TLF-204-NH(20-36)無(wú)鉛無(wú)鹵錫膏特點(diǎn)：
· 采用無(wú)鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金
· 使用無(wú)鹵助焊劑
· 連續(xù)印刷時(shí)粘度變化小，印刷質(zhì)量穩(wěn)定
· 即使在空氣下回流也具有很好的焊錫性
· 在高的峰值溫度下也具有優(yōu)異的焊錫性
· 即使不清洗助焊劑殘留也具有優(yōu)異的可靠性


TAMURA田村無(wú)鉛無(wú)鹵錫膏TLF-204-NH(20-36)參數(shù)：
項(xiàng)目         特性                  試驗(yàn)方法
合金成分 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JIS Z 3282(1999)
熔點(diǎn)         216～220℃         使用DSC檢測(cè)
錫粉粒度 20～36um         使用激光折射法
錫粉形狀 球狀                 JIS Z 3284(1994)
助焊液含量 11.8%                 JIS Z 3284(1994)
氯含量         0.0% (助焊劑中)         JIS Z 3197(1999)
黏度         180Pa.s                 JIS Z 3284(1994)
                                        Malcom PCU 型黏度計(jì) 25℃
水溶液電阻試驗(yàn) 大于 1×104Ω.cm JIS Z 3197(1999)
絕緣電阻試驗(yàn) 大于 1×109Ω         JIS Z 3284(1994)
流移性試驗(yàn) 小于 0.20mm         把錫膏印刷于瓷制基板上，以 150℃加熱 60秒，從焊錫加熱前后的寬度測(cè)出流移幅度。STD-092b※
錫球試驗(yàn) 幾乎無(wú)錫球發(fā)生         把錫膏印刷于瓷制基板上，溶融加熱后用 50倍顯微鏡觀察之。STD-009e※
焊錫擴(kuò)散試驗(yàn) 70%以上                 JIS Z 3197(1986) 
銅板腐蝕試驗(yàn) 無(wú)腐蝕                 JIS Z 3197(1986) 
回焊后錫膏殘留物黏滯力測(cè)試 合格 JIS Z 3284(1994)
※ 田村測(cè)試方法(數(shù)值不是保證值)


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衡鵬供應(yīng)
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