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BGA返修臺(tái)RD-500SV_DIC  


DIC BGA返修臺(tái)RD-500SV簡(jiǎn)介：
分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位，光學(xué)對(duì)位通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像；
非光學(xué)對(duì)位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位，以達(dá)到對(duì)位返修。


DIC BGA返修臺(tái)RD-500SV特點(diǎn)：
·Profiling中記錄著具體的流程
·3點(diǎn)溫度監(jiān)控Auto-profiling自動(dòng)生成返修溫度曲線
·用簡(jiǎn)單的選項(xiàng)模式一鍵就能設(shè)定復(fù)雜的profile
·廣泛適用產(chǎn)業(yè)用的大型到小型基板及0402零部件
·特別適用于0402零部件返修
·DIC BGA返修臺(tái)RD-500SV由3個(gè)加熱器形成了合理的加熱系統(tǒng)
·無(wú)論是大型的還是小型的，全適用的基板固定架
·RD-500系列有著自己獨(dú)特的安全機(jī)制能簡(jiǎn)單和安全的運(yùn)行




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衡鵬供應(yīng)
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