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產(chǎn)品簡介
晶圓鍵合機(jī)可自動(dòng)完成晶圓鍵合Wafer Bonding工藝
晶圓鍵合機(jī)可自動(dòng)完成晶圓鍵合Wafer Bonding工藝
產(chǎn)品價(jià)格:
上架日期:2022-05-18 13:06:54
產(chǎn)地:本地
發(fā)貨地:本地至全國
供應(yīng)數(shù)量:不限
最少起訂:1臺(tái)
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詳細(xì)說明
    晶圓鍵合機(jī)可自動(dòng)完成晶圓鍵合Wafer Bonding工藝



    晶圓鍵合機(jī)Wafer Bonding特點(diǎn):
    4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持極薄化晶圓的鍵合。
    可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式
    鍵合機(jī)智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
    鍵合機(jī)支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)。
    晶圓鍵合機(jī)可自動(dòng)完成晶圓鍵合(Wafer Bonding)工藝。
    可選配晶圓鍵合后的在線檢測功能。
    工控機(jī)+Windows系統(tǒng)
    SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力



    晶圓鍵合機(jī)Wafer Bonding規(guī)格:
    品名                                                Wafer Bonding(晶圓鍵合機(jī))
    鍵合晶圓尺寸                                   4”-8”/8”-12”
    支持體基板                                      玻璃
    鍵合裝置:真空熱壓/UV/激光            定制
    粘貼裝置                                          搭載
    晶圓盒形式                                      兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料
    其他                                                SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力


    了解更多:http://www.hapoin.com/wafer_bonding_debonding/


    晶圓鍵合機(jī)_Wafer Bonding相關(guān)產(chǎn)品:
    衡鵬供應(yīng)
    晶圓解鍵合機(jī)/Wafer Debonding/晶圓臨時(shí)鍵合/超薄晶圓臨時(shí)鍵合/wafer bonder/wafer debonder/50μm的超薄晶圓需要臨時(shí)鍵合

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