田村無鉛錫膏TLF-204-MDS參數(shù):
項目 特性 試驗方法
合金成分Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5JIS Z 3282(1999)
融點 216~220 ℃ 使用DSC檢測
錫粉粒度 (μm)25~38μm 使用雷射光折射法
錫粉形狀球狀 JIS Z 3284(1994)
助焊劑含量 (%)10.9% JIS Z 3284(1994)
鹵素含量 (%)0.0% JIS Z 3197(1999)
粘度 (Pa·s)195 Pa.s JIS Z 3284(1994)
Malcom PCU型粘度計25℃
水溶液電阻試驗5 x 104Ω˙cm以上JIS Z 3197(1999)
絕緣電阻試驗1 x 109Ω以上 JIS Z 3284(1994)
流移性試驗0.20mm以下 把錫膏印刷于瓷制基板上,以150℃加熱
60秒鐘。從加熱前后的焊錫寬度測出流移
幅度。STD-092b*
溶融性試驗幾無錫球發(fā)生 把錫膏印刷于瓷制基板上,溶融加熱后,
用50倍顯微鏡觀察之。STD-009e*
焊錫擴散試驗76% 以上 JIS Z 3197(1986)
銅板腐蝕試驗無腐蝕情形 JIS Z 3197(1986)
錫渣粘性測試合格 JIS Z 3284(1994)