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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
晶圓解鍵合機(jī)配機(jī)械手,可自動(dòng)為晶圓貼覆切割膜
晶圓解鍵合機(jī)配機(jī)械手,可自動(dòng)為晶圓貼覆切割膜
產(chǎn)品價(jià)格:
上架日期:2021-12-22 10:54:59
產(chǎn)地:本地
發(fā)貨地:本地至全國(guó)
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    晶圓解鍵合機(jī)配機(jī)械手,可自動(dòng)為晶圓貼覆切割膜




    晶圓解鍵合機(jī) Wafer Debonding特點(diǎn):
    4”-8”/8”-12”晶圓適用,可應(yīng)對(duì)薄晶圓的解鍵合。
    解鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
    解鍵合機(jī)可對(duì)已鍵合晶圓進(jìn)行自動(dòng)校正。
    可定制真空熱壓/UV/激光等方式實(shí)現(xiàn)解鍵合(Wafer Debonding)。
    晶圓解鍵合機(jī)配有高精度機(jī)械手,可自動(dòng)撕除晶圓臨時(shí)鍵合所用到的膠膜。
    解鍵合機(jī)可自動(dòng)為晶圓貼覆切割膜。
    可選配嵌入式紫外線照射模塊。
    工控機(jī)+Windows系統(tǒng)。
    SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力。



    晶圓解鍵合機(jī) Wafer Debonding規(guī)格:
    品名                                       Wafer Debonding(晶圓解鍵合機(jī))
    晶圓尺寸                                 4”-8”/8”-12”
    支持基板                                 玻璃
    激光/UV/加熱器                      可選
    晶圓切割膜覆蓋                       搭載
    解鍵合機(jī)撕膜模塊                    搭載
    晶圓盒形式                             兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料
    其他                                       SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力



    了解更多:http://www.hapoin.com/wafer_bonding_debonding/




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