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產品簡介
晶圓研磨機GDM300內置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工
晶圓研磨機GDM300內置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工
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上架日期：2021-06-17 16:32:07
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供應數(shù)量：不限
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詳細說明
    晶圓研磨機GDM300內置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工




    晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長：
    ·采用全自動系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程，可研磨至25um厚度。


    ·2個磨頭階段，產量幾乎是1個磨頭系統(tǒng)的兩倍。


    ·內置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。


    ·雙指標體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。


    ·超亮度小于Ra1A，可超鏡面。




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