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晶圓研磨機GNX200B提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案


OKAMOTO GNX200B晶圓研磨機特點：
·GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術。
·一臺設備同時實現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化
·無需修砂可持續(xù)進行高效平坦化加工。
·耗材損耗小，成本低廉。
·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。
·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。



OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B規(guī)格：
規(guī)格                     GNX200B     
MAX加工直徑     Ф200     
軸承旋轉數(shù)     0~3600min-1     
軸承驅動電機     2.2/4 Kw/P    
軸承進給速率     1~999μm/min
主軸數(shù)                     2
工作軸旋轉數(shù)     1~300min-1
軸承尺寸（外徑）          Ф250    
質量                     3900mm     


了解更多：http://www.hapoin.com/Wafer_Grinding/gnx200b.htm


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衡鵬供應
OKAMOTO_GNX200BP/GDM300  晶圓研磨/晶圓減薄/晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding