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產(chǎn)品簡介
【測量可焊性】SWB-2可用濕潤平衡測試法進(jìn)行試驗
【測量可焊性】SWB-2可用濕潤平衡測試法進(jìn)行試驗
產(chǎn)品價格:
上架日期:2020-06-02 10:11:55
產(chǎn)地:本地
發(fā)貨地:本地至全國
供應(yīng)數(shù)量:不限
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詳細(xì)說明
    【測量可焊性】SWB-2可用濕潤平衡測試法進(jìn)行試驗



    MALCOM浸入式沾錫天平SWB-2可焊性測試儀特點:
    ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止,采用自動化測試,可減少人為測試的不穩(wěn)定性
    ·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進(jìn)行測試
    ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換
    ·采用電平衡傳感器,可以做到檢測出非常微弱的力。
    ·通過和電腦相連,可用附帶軟件進(jìn)行測試分析(選項)
    ·通過安裝塑料罩,可在氮氣中進(jìn)行測試(選項)
    ·可進(jìn)行微潤濕平衡測量法的測量(選項)



    MALCOM SWB-2可焊性測試儀測試方法:
    標(biāo)配: 焊錫槽平衡法
    選配:焊錫小球法


    MALCOM可焊性測試儀SWB-2浸入式沾錫天平規(guī)格參數(shù):
    負(fù)荷傳感器          原理:電子平衡傳感器(EBS) 
                        測定范圍:30mN~-30mN 
                        測定精度:±0.05mN
                        分辨度:0.01mN
    溫度傳感器          溫度范圍:0~450℃ 
                        測定精度:±3℃
    浸潤時間            1~200s
    浸潤深度            0.01~20.00mm (0.01mm梯級)
    浸潤速度            0.1~30mm/s
    焊錫溫度設(shè)定        常溫~400℃ (微電子潤濕時:常溫~320℃)
    對應(yīng)規(guī)格(日本)      自動測定(噴灑助焊劑、除去、測定)
                        JIS Z3198-4及C60068-2-54,C6008-2-69 JEITA ET7411 (焊錫槽) 
    對應(yīng)規(guī)格(海外)      ISO 9455-16
                        IEC 60068-2-54及60068-2-69(Solder bath)
                        ANSI J-STD-003, MIL-STD-883(METHOD 2022.2) 
                        及IPC-TM-650(2.4.14.2)
    N2測定              氧氣濃度:500ppm以下 (選項)
    電源                小型熱電偶
    裝置尺寸            W300×D330×H370 (mm)
    重量                16kg





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