OKAMOTO岡本GNX200BP晶圓研磨機(jī)
——又稱晶圓減薄/晶圓拋光機(jī)（Wafer Grinding）
OKAMOTO岡本GNX200BP晶圓研磨機(jī)概要：
GNX200BP晶圓研磨機(jī)是一款全自動的連續(xù)向下進(jìn)給研磨機(jī)。晶圓由機(jī)械手通過機(jī)器進(jìn)行處理，并裝載/卸載臂。在最終研磨站之后，使用兩個不同的站進(jìn)行晶片清潔?？ūP轉(zhuǎn)速，砂輪轉(zhuǎn)速和砂輪主軸下降速度可以用來控制砂輪的產(chǎn)量，表面光潔度和砂輪壽命。兩點(diǎn)制程量規(guī)測量系統(tǒng)控制磨削主軸1和2下的晶片厚度。三點(diǎn)磨削主軸角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)用于輕松保持晶片輪廓（ttv）；可選配電動調(diào)節(jié)裝置。在研磨站完成后，晶片將自動轉(zhuǎn)移到拋光單元。局部拋光單元消除了表面下的損壞，從而提高了晶片的芯片強(qiáng)度，并具有處理50微米最終厚度的能力。
OKAMOTO岡本GNX200BP晶圓研磨機(jī)特點(diǎn)：
1.研削加工技術(shù)：日本機(jī)械學(xué)會授予岡本標(biāo)準(zhǔn)傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎。
2.機(jī)械精度的調(diào)整方法：通過主軸進(jìn)行調(diào)整（獨(dú)有專利），因?yàn)榭蛇M(jìn)行原點(diǎn)定位，所以精度調(diào)整相當(dāng)容易；可2處調(diào)節(jié)。
3.標(biāo)準(zhǔn)驅(qū)動方式：齒軸+定位銷進(jìn)行定位，長年使用也不會發(fā)生位移。
4.標(biāo)準(zhǔn)潤滑方式：潤滑油及防護(hù)罩，防止進(jìn)入異物造成磨損。
5.設(shè)備剛性：高剛性，不會因老化造成精度變化，部件由岡本自產(chǎn)鑄金一體化生產(chǎn)。
GNX200BP晶圓研磨機(jī)規(guī)格：
Maximum wafer-machining diameter of wafer
64” or 8”
Grinding Spindle: Bearing type Air bearing, maximum 3600rpm
Motor 2.2kw,4P,high frequency motor
Rapid feed speed 200mm/min
Grind feed speed
1 to 999 μm/min
Grinding wheel size
250 mm
Index Table: Number of work spindles 3
Work spindle Bearing type Mechanical Bearing, or Air Bearing (optional)
Speed of Work Spindles
1 to 600 rpm
Automatic Sizing Device:
Wafer thickness measuring system 2 point contact in-process gauge
Wafer minimum setting size 1 μm
Wafer size display range
0to 1.2 mm; extended range software available
Table Cleaning Device (Grinder side)
Water + Ceramic block
Wafer Cleaning Unit (Grinder side)
Water + brush, and spin/rinse dry station
Number of Cassettes
2 stations for each unit (Grinder & Polish unit)
Polish head 3 Kw AC servo motor for 10 – 460 rpm
Oscillation speed 100–8,000 mm/min.
Head Load 50 –999 g/cm2
Pad size
200mm O.D.
Polish table speed 3 Kw AC servo motor for 50 – 200rpm
Vacuum Chuck material Alumina ceramics (dedicate size of wafer)
Chuck cleaning
Brush + Water
Wafer cleaning
N.C.W + DI water for Polish surface & Air blow spin dry
OKAMOTO岡本GNX200BP晶圓研磨機(jī)相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
OKAMOTO岡本GDM300晶圓研磨/晶圓減薄/晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding
